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...S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU4.0神经……更多
2024-03-29 14:14:00英特,英特尔,参考,平台,英特,英特尔
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...继续推进摩尔定律的研究进展，这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求，开发实现晶体管进一步微缩和高能效比供电的前沿技术。”据国际数据公司（IDC）预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
消息称英特尔与Xbox合作下一代主机被坑：让人恼火近日知名爆料者“Moore\'sLawisDead”透露，微软在Xbox下一代主机的芯片合同问题上，坑了英特尔一把。“Moore\'sLawisDead”从微软和英特尔内部获得了一些有关Xbox下一代主机的消息...……更多
2024-02-16 11:13:00英特,英特尔,微软,下一代,芯片,主机
...2表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。据传，SoIC芯片将进行...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台，并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼
在9月份的慕尼黑IAA出行展上，这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）参...……更多
2023-11-01 14:54:00篇文章,供应商,汽车,供应,软件,高通
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了HBM3和HBM3e之外，最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E，并计划向客户提供样品。此外，三星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光掩模的 5.5 倍，可以封装逻辑电路、 12 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 4719 平方毫米。台积电还...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...的一期播客中，透露了一些有趣的幕后消息，表明微软的下一代游戏主机可能直到最近才进入设计阶段。直到上个月，微软还没有与 AMD 签署下一代游戏主机的合同，而索尼已经签署了多个 PS5 之后的合同。另外，该播客透露，...……更多
2024-02-04 09:21:00英特,英特尔,世代,芯片,订单,消息
...领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。此次的主题演讲为“面向开发者的1#AI峰会（1#AIConferenceforDevelopers）”，英伟达创...……更多
2024-03-22 20:23:00英伟,架构,细节,英伟,显存,圣何塞
...3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...术；让处理器能够进行3D立体式堆叠的3D Foveros技术；以及下一代3D Foveros Omni & Direct，它将提供新的微缩、互连技术和混搭能力。通过持续提高芯片性能和可靠性，降低成本并提高生产效率，成为满足万亿晶体管集成时代计算...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测，2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%，而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示，存储芯片周...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...博世、Nordic等行业巨头合资新建RISC-V芯片公司，通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。数月前，高通也宣布将会与谷歌合作开发 RISC-V Snapdragon Wear 平台，为下一代Wear OS解决方案提供支持，从而扩大在可穿戴设备领...……更多
2024-04-02 14:23:00供应链,浪潮,弹性,阶段,供应,芯片
在 CES2023 展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
虽然任天堂官方从未正式确认下一代Switch主机的存在，但是有关的曝光一直在坊间流传，现在大名鼎鼎的“Moore\'sLawisDead”也加入了对于switch2的爆料行列。油管频道“Moore\'sLawisDead”表示，任天堂的新主机将搭载英伟达T239SoC芯...……更多
2024-03-05 07:24:00硬件开发,硬件,开发,任天堂,英伟,芯片
...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
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