- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
英伟达Blackwell架构B100细节泄露
GTC2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。
此次的主题演讲为“面向开发者的1#AI峰会（1#AIConferenceforDevelopers）”，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将登台亮相。随着时间的临近，有网友爆料称，英伟达这次将发布Blackwell架构B100，采用了两个基于台积电（TSMC）的CoWoS-L封装技术的芯片，连接8个8层堆叠的HBM3E，容量达到了192GB。此外，英伟达大概会在一年后带来B200，改用12层堆叠的HBM产品，容量达到了288GB。
这意味着B100的显存容量将达到AMDInstinctMI300X的水平，而且同样8颗显存芯片，HBM3E比起HBM3也更进了一步。CoWoS-L是台积电在去年推出的封装技术，能够制造更大的中间层，最初量产的目标时间是2025年，现在看来似乎还提前了。
暂时还不清楚明年的B200升级的12层堆叠HBM产品是HBM3E还是HBM4，传闻AMD也打算对InstinctMI300系列进行升级，将显存从HBM3变成HBM3E，以提高部分工作负载下的性能表现。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-03-23 00:45:04
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
