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根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
3月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Ma...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能，苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长，预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任，同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...勒（Jim Keller）领导，他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前，该公司已经拥有一支超过400人的专业团队，其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作，Tensto...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...行，不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...就是为了满足市场需求，让消费者有更多的选择。虽然，苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快，但是在产品的种类上还是做得非常的全面的，比如有主打小屏的mini系列，有符合大众需求的数字系列，...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...子可乐10 月 31 日，以“Scary Fast（快得吓人）”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 G……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动平台表示，公司的封装工艺技...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
... 1月10日，省工信厅官网公布2023年第二批湖南省省级企业技术中心（总第29批）认定名单，全省共287家企业上榜，株洲共有湖南越摩先进半导体有限公司、航发燃机（株洲）有限公司等26家企业入选。在工业领域，芯片生产是一项...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
大公司：苹果公司加紧生产Vision Pro，计划明年2月发布据知情人士透露，苹果公司正在加大混合现实头戴设备Vision Pro的生产力度，为明年2月上市做准备。这款新耳机的生产已经在工厂全速进行了数周。苹果公司的目标是在1月底...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...品方面有着辉煌的历史，如特斯拉的首款自动驾驶芯片、苹果iPad的芯片和AMD的Zen架构。目前该公司已发展成为拥有400人的专业团队，其中很多都是来自AMD和苹果的行业资深人士。 ……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所未有，激发人们对其背后的奥妙和实际应用的好奇。那么，为何这款微机电系统芯片仅仅只有普通芯片的1/80呢？它是否能够为科技产业带来革命性变...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
IT之家 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...小的芯片上，有着肉眼看不到的广阔创新创造空间，高新技术在其中“大显身手”，让更加智能便捷的生活成为可能，也让人由衷赞叹科技的魅力。在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内，记者通过显微镜观察芯片上规...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...务和解决方案，拥有主流高端测试平台及全面先进的测试技术，产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
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