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银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

类别:财经 发布时间:2023-11-27 15:12:00 来源:财联社

银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动平台表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

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快照生成时间:2023-11-27 18:45:20

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