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传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。
IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的UltraFusion桥接互联技术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。
独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化改进。例如，苹果可以完全去除能效核心，转而采用全性能核心设计，同时加入更多GPU核心。仅通过这样的设计，单颗M3Ultra的性能提升幅度就将几乎肯定超过M2Ultra相较于M2Max的提升，因为不再有UltraFusion互联技术带来的效率损失。
Yuryev还大胆推测，M3Ultra可能将拥有全新的UltraFusion互联技术，从而实现两颗M3Ultra芯片的封装，打造性能翻倍的“M3Extreme”芯片。相较于封装四颗M3Max芯片，这种设计将带来更优异的性能提升，同时还有可能支持更大容量的统一内存。
目前有关M3Ultra的确切信息尚少，但有消息称其将采用台积电的N3E制程工艺，和即将于下半年发布的iPhone16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片，传闻称M3Ultra将于2024年年中随新款MacStudio一起发布。
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快照生成时间：2024-03-30 09:45:05
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