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颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
类别：财经 发布时间：2023-10-16 18:26:00 来源：财联社
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。
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快照生成时间：2023-10-16 21:45:04
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