- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。
IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。
FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。
消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。
目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。
与目前使用的FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸缩小了40%，厚度减少了30%，性能提高了15%。这项技术已经用于制造去年年底推出的GDDR6W芯片上。
根据此前掌握的信息，Exynos2400处理器采用1+2+3+4设计：
1个Cortex-X4核心，时钟频率为3.1GHz
2个Cortex-A720核心，时钟频率为2.9GHz
3个Cortex-A720核心，时钟频率为2.6GHz
4个Cortex-A520核心，时钟频率为1.8GHz
Exynos2400将使用名为XclipseX940（暂定）的RDNA2GPU，包含6个WGP（12个CU）、8MBL3缓存，并支持硬件级光线追踪。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-11-16 06:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
