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曝台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。
为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%，达到3.5万片。
业界人士分析认为，台积电五大客户的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。
目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层与LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
公开资料显示，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装的主要客户之一，几乎包下了相关产能的六成以上。他们为H100、A100等AI芯片提供了先进的封装技术。同时，AMD最新推出的MI300AI芯片目前正在量产阶段，并且采用SoIC和CoWoS等两种先进的封装结构。
此外，AMD旗下公司赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一。随着未来AI需求的持续增长，赛灵思、博通等公司也开始追加对台积电的CoWoS先进封装产能
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快照生成时间：2023-11-14 00:45:01
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