- 我的订阅
- 财经
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
类别：财经 发布时间：2023-11-25 09:43:00 来源：财联社
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”记者注意到，除长电科技外，国内几大封装公司也在近期披露了其2.5D、3D封装技术的相关进展。此外，Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。（上证报）
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-11-25 12:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
更多关于封装,新高,芯片,模型,先进,发展的资讯：
...重重”是腾讯科技半导体产业研究策划，本期聚焦先进的封装工艺对于半导体产业发展的价值分析。潮流如暗流，迅猛而至，行业龙头也被冲击的手忙脚乱。当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头，
2023-09-18 14:41:00
...管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式
2025-02-07 19:45:00
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒
2024-09-30 09:56:00
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成
2024-09-09 14:36:00
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出
2024-01-16 11:49:00
先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电，先进封装概念大幅走高，华海诚科、光华科技涨停，朗迪集团逼近涨停，文一科技、
2023-11-17 10:46:00
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电，宏昌电子、兴森科技双双涨停，易天股份此前20CM涨
2023-11-20 10:30:00
...到2000TOPS。由此，业界亟需新架构、新工艺、新材料、新封装，突破算力天花板。除此之外，日渐紧张的地缘关系，无疑又给高度依赖先进制程工艺的AI大算力芯片厂商们提出新的挑战
2023-06-20 20:00:00
...厚的硬件基建功底，也让我们饱览了从CPU研发策略、先进封装、背面供电、AI芯片脉动阵列到芯片互连、AI网络的各种底层技术创新。尤其是对于云计算基础设施、数据中心芯片设计从业者
2024-12-16 09:15:00
更多关于财经的资讯：
