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3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。
据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装实现之间,考虑到日月光在先进封装领域的长期布局,不存在技术问题。
值得一提的是,今年日月光推出了VIPack先进封装平台。该平台包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术和基于TSV硅通孔的2.5D/3DIC封装和CPO光学共封装两项技术,可提供全面解决方案。
业界人士认为,苹果此次下单具有示范效应,未来日月光的先进封装客户将进一步增加。
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快照生成时间:2024-03-21 21:45:05
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