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...那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...选赛道，链条持续完善从2013年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始，德州半导体产业强力起势，逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。中国有研科技集团先后投资近百亿元在德州...……更多
2023-10-14 11:00:00德州,峰会,半导体,中国,产业发展,将于
...12GB到4TB不等，速度最高可达6.5GB/s。在2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量从2GB到4GB不等，速度可达128GB/s，每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。此外，在这次论坛上，三星还透露了将把AI...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...于计算芯片，还要投资于内存带宽、网络和容量以及其他下一代硬件系统。”Meta新款MTIA芯片。来源：Meta官网据介绍，新款MTIA芯片“从根本上专注于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡”。初代MTIA v1芯片采用台积电的7nm...……更多
2024-04-11 12:44:00英伟,上代,高三,芯片,性能,芯片
...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...，龙芯接下来也将会把对于8bit、16bit的加速的模块给做到下一代的笔记本CPU当中。我们认为，其实这种端侧AI本身的芯片门槛并不高，我们之所以现在没有去做，也是因为这并不是我们主要投入精力的部分。像寒武纪的团队，原...……更多
2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片
...长电科技在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产...……更多
2023-12-04 22:46:00密钥,数字,合作,方案,标准,开发
...高通就宣布与谷歌合作，开发RISC-V Snapdragon Wear平台，为下一代Wear OS解决方案提供支持，从而扩大在可穿戴设备领域的合作。戴伟进表示，基于RISC-V的可穿戴/AIoT设备为MCU/MPU硬件市场带来更多的机会。芯原可以为上述产品提供丰...……更多
2024-02-21 02:00:00戴伟,技术创新,热潮,场景,应用,设备
新型光子芯片能算出光的最佳形状 有望用于下一代无线系统 【新型光子芯片能算出光的最佳形状 有望用于下一代无线系统】财联社12月1日电，来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学...……更多
2023-12-01 07:59:00光子,下一代,形状,芯片,无线,系统
2月21日消息，AMD的下一代Zen5CPU架构还没来，Zen6的消息就已经多次传出，现在又提到了所集成的GPU核显，居然将会搭配同样下下一代的RDNA5。据曝料，AMD正在同时研发Zen5、Zen6两代架构，其中Zen5的桌面版会继续集成RDNA2GPU，移动...……更多
2024-02-21 07:22:00架构,升级,杜莎,代号,下一代,古希
...发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...适当的加密算法。据IT之家此前报道，英特尔ArrowLake-S是下一代桌面CPU平台（15代酷睿），将使用新的LGA-1851插槽，预估2024年下半年上市。英特尔ArrowLake-S相比较RaptorLakeRefresh，单线程工作负载方面有望改进5%，多线程有望改进15%。...……更多
2023-10-31 13:40:00英特,英特尔,指令,台式机,台式,支持
...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...能达成的协议条款，以及如何将OpenAI的功能结合到苹果的下一代操作系统iOS18。据悉，iOS18将包括多项基于苹果自研大语言模型（LLM）的新功能，比如可以生成人类发音文本的AI软件，但苹果还在寻找合作伙伴支持类似ChatGPT的聊...……更多
2024-04-28 13:11:00铜价,美国,大关,资产,突破,银行
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
达摩院院长张建锋今年内推出下一代处理器C930RISC-V是一种新兴指令集，因其开源、开放、简洁、灵活等特性，在此轮芯片产业周期中发展迅速。2019年玄铁C910处理器推出，成为全球RISC-V从IoT领域到高性能应用的起点。从软件到...……更多
2024-03-19 10:55:00达摩,范式,半导体,产业,合作,联盟
...芯片出货量达到400万片、上车50+款车型后，地平线迎来了下一代芯片产品。11月18日，汽车AI芯片公司地平线公布了其新一代车载AI芯片征程6的相关参数。据地平线介绍，征程6是一个家族系列产品，能够覆盖低阶到高阶的智能驾...……更多
2023-11-19 10:16:00地平,征程,地平线,芯片,将于,地平
...执行机器学习算法和人工智能任务。如果这是真的，那么下一代麒麟处理器中的这种实现将增强整体计算能力并提高性能。然而，该公司尚未证实这一消息，我们必须等待有关此事的更多细节。根据细节P70系列是应用不上了，主...……更多
2024-03-18 20:16:00麒麟,芯片开发,华为,芯片,解决方案,正在
...矩阵乘法单元（MXU）提供需要处理的数据。此外，谷歌在下一代人工智能系统重继续选用SiFive的设计，其中一个重要原因是保持向后兼容性。 ……更多
2024-03-22 20:24:00内核,芯片,设计,矢量,人工智能,设计
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...，该芯片符合PCI-SIG和CXL组织的技术规范，并采用了主流封装，支持到5.0下的最高32GT/s传输速率，传输延迟更是低至5ns。PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片 / 澜起科技由于同时支持SRIS和Retimer级联等复杂拓扑结构，PCIe 5.0 Retimer可以帮……更多
2023-01-20 03:00:00延迟,机器人,芯片,信号,机器,芯片
...是改善后续体验的关键要素。据爆料者称华为正在研发的下一代麒麟处理器将全面采用64位全大核设计，彻底摒弃了传统的32位架构，预示着其芯片技术将再次实现质的飞跃。比如64位应用程序的最大特点在于其可以处理的内存空...……更多
2024-03-24 17:51:00大动,麒麟,华为,架构,芯片,性能
...维的应用未来可期。
隔热材料，未来可期气凝胶纤维是下一代隔热纺织品的有望材料，在过往的研究取得了巨大的进展。与此同时，除了气凝胶纤维外，最近几年在隔热材料方面的研究也不断取得突破。今年 2 月，中国科学技...……更多
2023-12-25 10:23:00北极,北极熊,重磅,羽绒服,厚度,羽绒
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...伴。此外，黄仁勋还在GTC大会推出了新一款服务软件NIM，下一代AI超级计算机、英伟达Project GR00T 人形机器人基础模型，并宣布扩大与比亚迪等中国车企合作。“Hopper已经非常出色了，但我们需要更强大的GPU。”黄仁勋在GTC大会...……更多
2024-03-19 13:00:00老黄,摩尔,定律,芯片,性能,媒体
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月，前身是科大九韶团队，是一家由中国科学院院士领衔，中国科学技术大学教...……更多
2023-11-14 10:46:00骨科,周报,半导体,融资,投资,融资
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
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