佰维存储成功登陆科创板 募资扩产升级全方位竞争力

佰维存储成功登陆科创板 募资扩产升级全方位竞争力

佰维存储本次IPO所募集的资金，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目，先进存储器研发中心项目，以及补充流动资金。新项目一旦投入使用，对于佰维存储来说，就拥有了更加强大的研发能力，让公司的高质量研发能快速转化为产品，从而在市场竞争中获得优势。

成长空间巨大

佰维存储主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。佰维存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。

佰维存储是国内市场份额前列的自主品牌企业。根据中国闪存市场调研数据，其eMMC及UFS在全球市场占有率达到2.4%，排名全球第8，国内第2。

据世界半导体贸易统计（WSTS）报告，2021年全球半导体行业整体规模达到5529.61亿美元，同比增长25.6%，其中存储器市场规模接近1600亿美元，是半导体最大子行业，占比超过1/4。佰维存储主要从事的NAND Flash和DRAM存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到95%以上。中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产存储芯片目前占比不足5%，成长空间巨大。

坚持技术立业

优秀的技术和产品背后，离不开强大的研发体系支撑。作为高科技存储企业，佰维存储自成立以来始终坚持技术立业，并持续加大研发投入力度，2019-2022年1-6月，公司研发投入分别为4536.00万元、5752.31万元、10687.10万元和 6040.32万元。此外，公司高度重视高端技术人员的培养与储备，截至2022年6月30日，公司共有研发人员329人，占员工总数的近30%，是公司存储器产品迭代和技术创新的有力保障。

近年来，佰维存储承担了“3D立体封装先进技术研究实验室”“集成电路SiP封装技术研发”等深圳市级科研项目，技术水平持续提升，核心竞争力进一步增强，并于2019年通过“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术中心”认定。

截至2022年6月30日，公司共取得境内外专利多达183项，其中包含25项发明专利、104项实用新型专利和54项外观设计专利，构筑了牢固技术壁垒。

而本次上市募资将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。业内人士分析认为，此次佰维存储募投方向深度聚焦自身研发能力和生产能力的提升，而二者相辅相成，足见公司清晰的战略规划。一边是通过研发中心的建设来提升技术水平和创新能力，以便为其后续项目实施和产品生产提供可靠保障；而另一边则是超半数资金将大力支持制造基地的建设，由此在拓展核心技术应用场景的同时，还提高了生产能力与效率，将能够更好满足存储器下游市场的旺盛需求。

在多市场占据重要份额

公开资料显示，目前佰维存储自主品牌在国内市场份额名列前茅，在多个细分领域拥有技术优势，公司嵌入式存储 2022年上半年收入高达10.42亿元，占比77.31%。

在消费级PC存储市场，公司自有Biwin品牌产品已通过PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准。另外，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）品牌产品销量在TO C市场位居行业前列。其中，惠普（HP）品牌存储器产品更打开了海外市场，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。

此外，公司工业级存储以A、B、G、M四大系列SSD产品为主，在满足工业级客户对产品性能的严苛要求下，公司还针对不同领域的工业级应用开发了众多技术解决方案，以满足不同场景的多样性与差异化需求，真正实现“千端千面”。

而在先进封测领域，佰维存储子公司惠州佰维是大湾区先进的高端集成电路封测厂商，并专精于NAND与DRAM存储芯片封测。

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