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2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日举行

类别:国内 发布时间:2023-10-14 11:00:00 来源:鲁网

鲁网10月14日讯(记者 范梦琪)2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日隆重举行。10月13日,德州召开新闻发布会,邀请中共德州市委副书记、市长朱开国,德州市副市长陈晓强,天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山,山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞,山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫出席,介绍德州市半导体产业发展及峰会的有关情况,并回答记者提问。

2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日举行

近年来,德州市把新一代信息技术(集成电路)产业作为“一号产业链”,由市委主要领导同志任“链长”,顶格统筹推进,强化要素保障,半导体产业从无到有、多点开花,如今已在全国版图中占有一席之地,为全市经济高质量发展注入“芯”动力。主要呈现三个特点:

打造地标产业,规模持续壮大

德州市立足区位、资源等优势,抢抓半导体产业发展“窗口”期,成功竞速半导体产业“主赛道”。现有电子信息规上企业123家,去年实现主营收入近300亿元,其中半导体规上企业10家,实现营收70亿元,近五年来,半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家,省级“专精特新”中小企业32家,省创新型中小企业22家。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库,天衢新区电子信息(集成电路)入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群,已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。

锚定优选赛道,链条持续完善

从2013年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始,德州半导体产业强力起势,逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。中国有研科技集团先后投资近百亿元在德州建设7个项目,已投产4个,“中国集成电路关键材料基地(德州)”正加快建设。威讯半导体是在亚洲建设的第2个生产基地,总投资5亿美元,主要生产手机等通讯产品射频芯片,行业内综合排名全球前3位。英望科技是拥有自主品牌的智能手机整机生产企业,年手机产能1200万台。在“头雁”企业的带动下,恒芯电子、华威科技、北京同源微等一批高端优质项目聚“链”成“群”,蓬勃发展。

厚植成长沃土,生态持续优化

先后编制出台《新一代信息技术产业“十四五”专项发展规划》《关于加快集成电路产业发展的实施意见》《电子信息产业三年倍增行动计划》等系列文件,为产业发展、项目建设、成果转化等提供全周期政策保障。以有研、威讯为依托,高标准规划建设半导体产业园,实现签约即拿地开工,保障项目快速落地投产。天衢新区电子信息产业园、临邑县“侗芯谷”半导体产业园、陵城区鲁北大数据中心等重大基础设施项目加快建设,打造半导体产业和数字经济发展的强力引擎。

总体情况

本次活动以“协同创新 共谋发展”为主题,由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办;德州市工业和信息化局,德州天衢新区党工委、管委会,有研半导体硅材料股份公司,山东有研半导体材料有限公司,山东有研艾斯半导体材料有限公司,山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。届时,国内半导体材料领域院士专家;科技部、工业和信息化部、商务部有关领导;省政府有关领导,省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅、省商务厅有关领导;国内半导体行业重点企业主要负责人;市委、市政府主要负责同志和分管负责同志,各县(市、区)政府(管委会)、市直有关部门主要负责同志,我市重点企业主要负责人;新闻媒体记者等500余人参加。

日程安排

10月15日,大会报到,并举行中国电子材料行业协会半导体材料分会理事会议。

10月16日上午08:18,在山东有研艾斯半导体材料有限公司,举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式。

上午10:00,在市委党校报告厅,举行2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会开幕式,由德州市委副书记、市长朱开国主持,主要内容包括:省政府及国家部委领导、院士专家致辞,德州半导体产业推介,中国集成电路关键材料基地(德州)和德州市半导体行业协会揭牌,重点招商项目签约,院士、专家作专题报告。

10月17日,有关专家作报告,并举行峰会闭幕式。

10月18日,组织嘉宾现场参观德州集成电路关键材料基地展厅及新一代信息技术重点企业。

筹备情况

为做好本次活动,德州成立了峰会筹备工作领导小组,下设综合协调、会务与技术保障、邀商、医疗保障、签约、安保维稳等11个工作小组,制定了详细的工作方案,明确了有关部门、单位职责分工。截至目前,会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已经完成,其他方面筹备工作正在紧张有序开展。

下一步,将按照工作方案,重点做好项目签约、现场参观等各项工作,确保本次活动取得圆满成功。

责任编辑:霍艳英

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