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...的合作。英伟达称，比亚迪将使用英伟达名为Drive Thor的下一代车用晶片，实现更高水平的自动驾驶和其他数码功能。此外，多家头部电动汽车制造商展示了其基于英伟达最新技术的下一代AI车型，包括广汽埃安、小鹏、理想汽车...……更多
2024-03-20 09:51:00英伟,战事,市值,围墙,芯片,苹果
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代...……更多
2023-10-27 14:44:00黄埔区,黄埔,靶材,光刻,材料,广州
...，英特尔正在加快代工能力和先进封装技术的发展。随着下一代处理器产品的推出，相信公司将能够继续保持行业领先地位。 ……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
...在 3 月或者 4 月所推出新品的爆料或分析师预期：iPad Air下一代 iPad Air 预计将提供 10.9 英寸和 12.9 英寸两种型号。下一代 iPad Air 可能搭载 M2 芯片，采用重新设计的后置摄像头模组，支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3，预计外观设计方面不...……更多
2024-01-22 09:19:00爆料,苹果,下一代,芯片,苹果,元起
...会受到影响。尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。 ……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...企业之一，于2021年9月建成试生产，是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业，是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
2024-03-12 09:51:00内江,而行,体系,产业,内江,生产
...)。
从产品性能看，CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动/便携80……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加速的功耗...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...一步计划，其中就涉及到LegionGo掌机的问题。大家对联想下一代LegionGo掌机计划感到好奇，比如什么时候发布。联想相关负责人表示，LegionGo掌机自发布以来，开发团队仍在花费大量资源做改进，解锁了更多的体验，并尝试为产品...……更多
2024-04-14 17:16:00下一代,时机,成熟,准备,华硕,下一代
...工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。一财点评：2024年，美国对于芯片、动力电池企业在本土建厂的渴求正在加剧...……更多
2024-04-08 09:51:00马斯,恒大,马斯克,纽顿,汽车,平价
...走这条路，但是Intel正在坚定推进四年五代节点，明年的下一代ArrowLake将直接上Intel20A工艺。酷睿Ultra将所有平台模块集成在了一颗处理器内，不再有单独的芯片组，所有输入输出连接都由此而来。
视频输出支持HDMI2.1、DP2.1(USB-C)...……更多
2023-12-16 01:41:00型号,规格,性能,功耗,性能,能效
...计为核心，以光电子芯片和射频芯片为特色，涵盖制造、封装测试、专用材料与设备、终端制造和应用等在内的全产业链条，上下游600余家企业及全国芯片设计领域十强企业中的半数以上落户新区。到2025年，南京市集成电路产...……更多
2023-11-17 09:33:00建行,南京,分行,产业,国家,发展
...物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业、助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标，展现封测行业风采的新名片。据...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
...经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...客户。“AWS将继续创新，为任何需要的客户工作负载提供下一代AWS设计的芯片，以提供更好的性价比，”微软宣布其芯片后，该发言人表示。 ……更多
2023-11-16 12:58:00微软,芯片,任务,微软,芯片,服务
...，正式发布了新一代移动旗舰芯片——第三代骁龙8，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI，让AI触手可及。AI，这个大家天天被“轰炸”的词汇，已经深深刻进手机Soc的基因里，成为评估芯片的关键标准。过去十几年，大家谈到...……更多
2023-11-07 14:54:00高通,触手,芯片,评估,关键,标准
...完成韩国电信巨头KT领投的1.24亿美元B轮融资，用于加速下一代AI智能芯片的开发。本轮融资对Rebellions的估值约为6.58亿美元。【最芯见闻】1、电芯价格降至“白菜价”。据中国能源报，2023年，动力、储能电芯价格一路震荡下滑...……更多
2024-01-30 11:50:00马斯,电商,马斯克,腾讯,首例,野心
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...也受到了冲击。因此，为应对挑战，英伟达正在积极开发下一代性能更强的HopperH200和BlackwellB100AIGPU，同时也在针对中国市场开发符合规定的定制AI产品，以维持市场的领先地位。 ……更多
2024-01-29 20:46:00英伟,芯片,英伟,市场,人工智能,人工
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式发布。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示，近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源，公司引进了一批具...……更多
2024-02-02 15:00:00江波,龙首,闪存,带宽,江波,芯片
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
据报道，小米已开始开发下一代14T系列新机。此前，小米14TPro手机已进入IMEI和MiCode数据库，它被认为是RedmiK70Ultra的更名版本。CNMO获悉，小米14TPro与另一款未知的小米手机一起出现在欧洲EEC认证平台上。小米13TPro据外媒报道，...……更多
2024-03-14 03:07:00小米,新机,下一代,开发,小米,型号
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...为了提升陆基中段反导能力，美军双管齐下，在拦截器和下一代拦截弹上同时发力。美国正在研制下一代拦截弹，但由于部署数量少，美国陆基中段反导系统只能应对少量的目标导弹，实战能力也备受质疑。加快研制下一代拦截...……更多
2023-12-16 10:27:00陆基,几何,能力,测试,陆基,导弹
...表示，CFET有望成为继RibbonFET（全栅晶体管设计）之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器（一种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...口，成为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装、薄膜覆晶封装、板上塑封及芯片塑封技术，并且能够批量生产销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双（多）摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构...……更多
2024-04-04 07:27:00超薄,像素,摄像头,摄像,昆山,模组
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在企业联盟之家的发展历程中，我们不断迎来新的合作伙伴，共同推动联盟的繁荣与发展。今天，河北牟多多食品科技有限公司加入了郑牛哥企业联盟的大家庭
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本文转自：人民网-上海频道自2018年举办以来，作为中国银行与进口博览局、国家会展中心（上海）联合主办的展中官方配套活动
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遵义市日前举办了2024年全市街道、社区物业管理业务知识专题培训会，旨在加强和改进住宅物业管理，推动其更好地融入基层社会治理体系
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11月2日，陶然居数字科技5G快餐鲜食工厂在经过4个多月的试产后正式上线投产。目前，工厂实现了“从田间到餐桌”一体化，对食品工艺流程进行全方位数字化再造
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潮新闻讯 10月，杭州楼市推翻7年以来过热时期推出的所有限制性措施，购房者迎来“史上最宽松”的购房时期。在多重利好的推动下
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本文转自：人民网-宁夏频道人民网银川11月2日电 （记者穆国虎）近日，宁夏银行中卫分行营业部为2户从事沙坡头旱苹果购销的企业发放了600万元专项贷款
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水色澄碧的大明湖早已圈粉无数，灯火璀璨的芙蓉街透出的浓浓烟火气令人沉醉……鲁渝协作的文旅篇章又翻开了新的一页。11月1日
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