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...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...、金融链“四链协同”，初步形成了硅材料、芯片设计、封装测试、终端应用等较为完整的电子信息产业链条，成为全国重要的集成电路关键材料基地，在集成电路产业版图中占有一席之地，并融入全球产业链。“无中生有”隆...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...寸的限制。新的半导体技术不再局限于在二维平面上缩小下一代晶体管。整合人工智能系统可以由尽可能多的节能晶体管、用于专门计算工作负载的高效系统架构以及软件和硬件之间的最佳化关系组成。
“过去 50 年来，半导体...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...，可以减少对虚拟机的依赖。到了2025年，Intel还会带来再下一代的至强产品，代号Clearwater Forest，无论制程工艺还是技术特性抑或性能能效，都会再次飞跃。那么问题就来了，Intel至强的更新换代如此频繁，尤其是五代至强似乎...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
根据最新消息，AMD将在2024年发布下一代产品StrixPoint。这款产品将采用最新的Zen5架构，并搭载第四代RDNA3.5GPU核心。据推测，该产品可能会命名为锐龙8050系列。根据开发文档的标注，“STRIX1”代表了StrixPoint的第一代产品，后续...……更多
2024-01-24 21:46:00产品,产品,核心,功耗,单元,之间
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...面上，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...倍。演讲还提到全球最大电动车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。比亚迪同时将使用英伟达基础设施进行自动驾驶模型训练，以及英伟达Isaac来设计/模拟智能工厂机器人。另外黄仁勋还宣布推出下一代人工智能...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...能相关事宜，英伟达正处于针对人工智能基础设施设计的下一代芯片的规划阶段，并与广达和华硕等合作伙伴进行讨论以制定合作战略。魏哲家在台积电第 3 季度财报电话会议中表示，除了强劲的人工智能需求之外，智能手机和...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...0.6毫米的新突破。
MLED COB新型显示面板实验线将被视为下一代显示方案，可广泛应用于从最小到最大尺寸的任何显示场合。老化测试使产品在出货前达到最佳状态，提高产品的稳定性和可靠性。
高品质的LED显示屏需要做亮度与...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...或处理器）共同封装在同一个芯片包中。CPO技术被认为是下一代光电子技术的重要方向之一，是AI高算力需求下降低能耗、成本的必由之路，具有广泛的应用前景。一方面，数据中心领域CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
... Arm 在人工智能市场的影响力，并一直在探索不同类型的下一代芯片。目前尚不清楚哪家或哪家公司将在开发挑战英伟达所需的技术方面发挥核心作用，英伟达是迄今为止高端人工智能加速器领域的领导者。
软银和 Arm 的代表拒...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
...能也就更多。另外就是从工业的角度，他们能够做到完全封装，并以稳定器件的形式完全植入到大脑，因此也减少了很多的安全风险，这是他门花了很多精力去做的。
《硅谷101》：也就是说以前脑机接口的信号可能不够稳定，...……更多
2024-02-25 16:00:00视网,视网膜,光明,盲人,接口,视网
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...新机遇，还关乎未来科技竞争的两张“底牌”——能源和下一代信息技术，大批未来产业都将从一辆车里“长”出来。走稳今天芯片“上车”牵引车芯联动发展新模式“新能源汽车‘新’在何处，何处就会形成一个新的产业群。...……更多
2024-04-15 06:20:00新能源,变革,升级,产业,汽车,新能源
...开发基于RISC-V架构的Snapdragon Wear芯片，这款新芯片将用于下一代Wear OS手表。RISC-V 是x86、Arm之外的第三大 CPU 架构，此前RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 曾声称，作为全球标准，RISC-V 不受任……更多
2023-10-18 18:00:00十代,高通,韦伯,亚马,詹姆斯,亚马逊
...有所延迟。该博主表示，直到上个月微软还没有与AMD谈好下一代合同，这是因为微软希望经过更多会谈降低芯片采购价格，而索尼却已经签署了多份硬件合同。当下微软还在进行相关合同谈判，这表明“XboxSeries2”的硬件规格还...……更多
2024-02-04 19:43:00索尼,主机,时间,微软,索尼,游戏机
...Xbox主机的计划，以及游戏的阵容，显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称，发售时间更早一些，应该会在2026年到来。据TechPowerup报道，英特尔正在向微软推销一个“全美国化”的解决方案，希望此半定制...……更多
2024-02-11 19:44:00英特,英特尔,业务,英特,英特尔,微软
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...，这种策略确实取得了出色的性能表现。据爆料者透露，下一代的天玑9400将继续采用全大核配置，在性能的表现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...0的4倍。
AMD还证实，InstinctMI300AAPU现已出货，还将用于为下一代El-Capitan超级计算机提供动力，该超级计算机预计将提供高达2Exaflops的计算能力。 ……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...硬盘，容量512GB~4TB，速度最高6.5GB/s。2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量2GB~4GB，速度最高128GB/s，每通道带宽32Gbps。三星坚信，他们2025年推出的GDDR7显存将完美满足Level 4自动驾驶商业化的需求，并期待在2030年引领完全...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
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