- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
台积电正开发coupe三维立体光子堆叠技术
4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。
台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。
根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。
台积电计划在2025年完成将COUPE技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证，并于 2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。
台积电系统集成寻路副总经理余振华去年表示“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-04-27 09:45:07
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
