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...能够为该游戏机准备更强大的第一方软件。据悉，任天堂下一代游戏机可能会遵循与 Switch 相似的发布周期。Switch 掌机于 2017 年 3 月发布，并在前一年（2016 年）宣布。然而，由于硬件和软件开发上的问题，该产品最终推迟到了...……更多
2024-02-17 16:31:00任天堂,全力,时间,开发,任天堂,电商
...表聆听讲座。讲座中，刘胜院士以“芯片异质异构集成与封装”为题，从日常生活应用切入，讲解了芯片蕴含的巨大潜力，介绍了我国芯片事业取得的成就与遇到的瓶颈。结合科研实例，他生动阐释了芯片制造流程、晶膜飞秒塑...……更多
2024-04-14 08:34:00黄梅,刘胜,母校,院士,芯片,刘胜
...发过程中遭遇大量“随机问题”，加上产能分配的取舍，下一代RadeonRX8000系列显卡不会有高端型号。据Moore\'sLawisDead报道，下一代基于顶级RDNA4架构GPU构建的型号，可以提供RadeonRX7900XTX相当的性能，但价格可能不到其一半。AMD希...……更多
2024-01-31 03:44:00架构,更新,架构,型号,英伟,芯片
...是锐龙成功的最大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须十分十分认真考虑的大事。AMD深知换接口的影响。”他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，坚定承诺至少持续到2025年，在那之后也会...……更多
2023-12-22 19:38:00长寿,接口,接口,处理器,长时,处理
...不到头”的B100 GPU在本次大会上，最受关注的便是英伟达下一代芯片Blackwell B100 GPU。B100将是英伟达在去年11月推出的H200的升级版本。作为H100的下一代，H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，能够与H100相互兼容，在推理速度上几乎...……更多
2024-03-18 21:14:00英伟,路线图,前瞻,芯片,路线,产品
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。SK海力士公司表示，该工厂...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor，可提供高达2000 TOPS的算力，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾...……更多
2024-01-16 10:11:00巨头,芯片,英特,汽车,英特尔,座舱
...领域的优势，开展产学研结合的投资，使高新技术企业及下一代重大技术顺利、快速得以开展产业化拓展及落地，实现投资一批、并购一批、孵化一批的良性循环。此次活动中，芯华创新中心还邀请到10位来自人形机器人领域不...……更多
2024-03-30 14:57:00成都,高新,高新区,半导体,产业,电子
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...行大型语言模型并支持AI应用运算的芯片，微软也在设计下一代版本，以进一步提升性能，并减少对于NVIDIA的依赖。编辑：芯智讯-林子 ……更多
2024-02-21 14:03:00微软,网卡,芯片,高速,微软,芯片
...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作，共同开发了下一代半导体Rebel，专门用于大型语言模型（LLM），该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...放了“紫笛”数字光斑编辑端口，让下游客户也可以拥有封装差异化工艺的平台和机会。虽然激光被认为是削铁如泥的利剑，然而再锋利的宝剑也会碰到棘手问题，比如，在一定场景下，以紫铜为代表的一些反射率较高的高反材...……更多
2023-12-21 07:27:00新技,新工艺,激光,新技术,加工设备,加工
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...会议
据报道，英伟达针对中国市场和美国新法规开发的下一代三款人工智能芯片进展并不顺利。其中最强大的一款芯片H20，被曝无法达到出口许可证所需的性能水平，将推迟发布。另外两款芯片中，L20将按照原定计划发布，而L...……更多
2023-12-12 18:06:00雷蒙多,雷蒙,芯片,英伟,芯片,美国
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...，成为办公和生产力工具，给行业指明新的方向。小派的下一代产品会受Vision Pro鼓舞，提供MR功能。”针对XR产品体积重量较大的问题，任攀认为，要给行业一点时间，产品小型化为消费者带来的轻便固然重要，但产品的体验才...……更多
2024-01-23 11:26:00风起,虚拟现实,产业链,预订,火爆,订单
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...压过低检测和欠压锁定(UVLO)等。STSPIN948采用7mm x 7mm VQFPN48封装，适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电...……更多
2023-12-08 10:28:00扩展性,半导体,电流,电机,芯片,优势
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...户开放AxionCPU的使用。▲GoogleAxion此外，GoogleCloud还推出了下一代AI加速器TPUv5p。单个TPUv5pPod包含8,960个芯片，是上代TPUv4Pod的2倍以上。TPUv5p主要用于训练规模最大、要求最高的生成式AI模型。GoogleCloud不会对外直接销……更多
2024-04-21 12:25:00三连,英伟,芯片,竞争,芯片,英特
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元...……更多
2024-01-30 10:58:00英特,英特尔,光子,日本,合作,开发
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