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华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
类别：科技 发布时间：2023-01-05 18:35:00 来源：浅语科技
1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。
据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了PCB面积，从原来的50*60mm封装减少到现在的42*44.7mm封装。
据华硕方面介绍，这种“超新星SoM”封装技术，可将CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，减少主板38%核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。多余的空间可以容纳性能更为强劲的RTX4080独显，为用户提供更高的稳定性、更高的GPU性能，进而实现更高的TDP瓦数。相比传统封装技术，超新星SoM缩短了CPU和内存之间的距离，可以运行更高频率的内存。
华硕最新的灵耀XUltra笔记本采用了这种“超新星SoM”封装技术。
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快照生成时间：2023-01-05 20:45:09
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