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三星电子：正采取双轨ai半导体策略
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。
在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个HBM专门团队。
三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的HBM内存市场领军地位：2019年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的HBM研发团队。
此外，庆桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。
在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。
Mach-1芯片是一种高能效的AI推理芯片，计划于今年末明年初投入应用，韩国IT巨头Naver考虑大批量购入，交易金额有望达1万亿韩元（IT之家备注：当前约53.7亿元人民币）。
此外在制程工艺部分，这位DS部门负责人表示，三星2nmGAA工艺在功耗和性能部分拥有优势，适合AI应用，因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。
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快照生成时间：2024-04-01 15:45:06
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