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amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

类别:科技 发布时间:2023-12-08 02:04:00 来源:浅语科技

12月7日消息,AMD在推出旗舰MI300X加速卡之外,还宣布InstinctMI300AAPU已进入量产阶段,预估明年开始交付,上市后有望成为世界上最快的HPC解决方案。

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

AMDInstinctMI300A加速器以创新的AMDCDNA架构为基础,经优化可实现百万兆次级性能和节能,是创新的针对HPC和AI的加速处理器(APU),提供24个“Zen4”CPU核心和128GB的CPU与GPU共享的HBM3内存,带来非凡的性能。

AMDInstinctMI300AAPU结合了Zen4、CDNA3和第4代Infinity架构和互联技术,其部分性能如下:

FP64精度下,最高算力61TFLOPS

FP32精度下,最高算力122TFLOPS

最高128GBHBM3内存

1460亿个晶体管

MI300A的封装和MI300X非常相似,不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

每个活动die有2个CDNA3GCD,提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程,因此活动芯片上总共有24个内核和48个线程。还有24MB的L2缓存(每个内核1MB)和一个单独的缓存池(每个CCD32MB)。

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

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在GPU方面,AMD基于CDNA3架构共支持了228个计算单元,相当于14592个内核。也就是说,每个GPU小芯片有38个计算单元。

IT之家简要总结下AMDInstinctMI300加速器的突出功能

首款集成CPU+GPU封装

瞄准百万兆次级超级计算机市场

1460亿个晶体管

最多24个Zen4核心

CDNA3GPU架构

228个计算单元(14,592个内核)

最高128GBHBM3内存

最多8个Chiplets+8个存储器堆栈(5nm+6nm工艺)

性能

AMD再次将MI300A与H100进行了比较,得益于统一的内存布局、GPU性能以及整体内存容量和带宽,在OpenFOAM测试中,性能是H100的4倍。

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

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AMD还证实,InstinctMI300AAPU现已出货,还将用于为下一代El-Capitan超级计算机提供动力,该超级计算机预计将提供高达2Exaflops的计算能力。

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快照生成时间:2023-12-08 10:45:25

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