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2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。
消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。
而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。
高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米"Exynos2600"系统芯片设计。
此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2nm工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。
IT之家此前援引ETNews报道,高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品,但这项技术可能会用于未来的骁龙8Gen5,而不是即将推出的骁龙8Gen4。
就进展而言,三星已经在2nm工艺的竞争中领先于台积电,据说它获得了第一个客户--一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司。
报道称三星通过增强其自家的Exynos芯片,从而降低对高通骁龙芯片的依赖,这其中一个重要原因是,高通公司不断提高高端SoC的定价,三星希望凭借着2nm进一步降低依赖。
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快照生成时间:2024-02-24 15:45:03
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