- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
三星明年初推Galaxy AI：手机内置大模型 全系搭载
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。同时，明年三星还将推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量从512GB到4TB不等，速度最高可达6.5GB/s。
在2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量从2GB到4GB不等，速度可达128GB/s，每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。
此外，在这次论坛上，三星还透露了将把AI大模型引入智能手机的消息。之前已经发布了名为“高斯”的内部生成式AI模型，“高斯”将成为明年初登场的GalaxyS24系列手机内置大模型的基础。
据此前报道，“高斯”目前仅用于提高员工生产力，在未来将扩展到三星的各种官方App中。博主Tech_Reve爆料称，“高斯”语言模型不仅支持韩语，还支持英语、法语、西班牙语、中文和日语。这意味着国内用户也有望在后续体验到“高斯”大模型。
另外，三星还宣布明年初将推出GalaxyAI，将端侧AI大模型带到新的Galaxy旗舰手机中（预计为GalaxyS24系列）。当用户打电话时，音频和文本翻译将会实时显示在手机上。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-11-25 21:45:06
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
