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最前线|地平线征程6单颗芯片算力最高560TOPS,将于2024年发布并量产

类别:科技 发布时间:2023-11-19 10:16:00 来源:五菱征程 36氪

文 | 李安琪

编辑 | 李勤

在征程2、征程3、征程5三款芯片出货量达到400万片、上车50+款车型后,地平线迎来了下一代芯片产品。

11月18日,汽车AI芯片公司地平线公布了其新一代车载AI芯片征程6的相关参数。据地平线介绍,征程6是一个家族系列产品,能够覆盖低阶到高阶的智能驾驶需求。其中,征程6旗舰专门针对城区高阶智能驾驶场景,算力高达560 TOPS,并且支持BEV、Transformer等行业模型。

根据官方落地节奏,征程6系列将于2024年4月正式发布,并于明年第四季度完成首批量产车型交付。

活动现场,地平线率先公布了首批征程6量产的意向合作伙伴,包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世多家企业。

活动现场,地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示,当前智能驾驶落地有高中低等各种场景(行业惯用L2、L2+、L2++、L2+++),这对应着不同等级的传感器配置。随着智能驾驶渗透率持续攀升,L2+及以上智能驾驶配置在30万以内价位区间具备较大上升潜力。

而地平线的新一代汽车AI芯片征程6可以覆盖全阶、高中低智能驾驶需求。其中,地平线的征程6旗舰芯片AI算力达560TOPS,专门为城区高阶智能驾驶场景而生。

具体来看,征程6旗舰能够实现CPU、BPU、GPU和MCU四芯合一,提供了更高的芯片架构集成度,且安全功能达ASIL—D级别。其CPU用了14个A78AE大核,算力超过350KDMIPS,配置了地平线自研的TB/s级带宽总线,对图像处理能力达5.3Gpps,在4颗异构计算单元之外还有DIS的计算单元提供额外的算力。

“征程6算力虽然性能有很大的提升,但功耗也跟市场上主流友商保持接近水平。”地平线表示。

同时,征程6旗舰搭载的BPU纳什架构,也能支持当前行业火热的Transformer等架构;还可以支持24颗路摄像头接入和激光雷达等多个传感器接入。地平线表示,只要单颗征程6旗舰芯片,就能支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。

“很多智能架构设计理念,征程6是全系列都是相同的,能够快速开发。”地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰在会上表示。

而在芯片开发支持工作上,地平线也表示,征程6开发体系将更加高效、开放、易用,可基于统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈,帮出车企及产业链伙伴降低开发投入。

地平线透露,目前征程系列整体出货量已达400万片,征程5今年出货量会超过25万片,征程2则是百万量级。基于新老多款产品,地平线预计2024年征程家族产品累计量产上市车型将超过150款。

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快照生成时间:2023-11-19 11:45:02

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