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三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

类别:科技 发布时间:2023-12-06 12:39:00 来源:浅语科技

12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

▲图源:三星

他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。

不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。

注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于前端,而其后的金属布线工序属于后端。

消息人士表示,用于GB100的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造,不过晶圆制造需要长达四个月的时间,而封装工序大约在明年第二季度开始,因此三星正在提前做准备。

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快照生成时间:2023-12-06 15:45:04

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信息原文地址:

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