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三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
类别：科技 发布时间：2023-12-06 12:39:00 来源：浅语科技
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。
▲图源：三星
他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。
不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。
注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。
消息人士表示，用于GB100的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造，不过晶圆制造需要长达四个月的时间，而封装工序大约在明年第二季度开始，因此三星正在提前做准备。
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快照生成时间：2023-12-06 15:45:04
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