- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存
IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。
据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。
XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。
展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。
英伟达此前已预热 B100 GPU 的超强性能，并确定在 2024 年推出，具体参数表现如何，可以期待IT之家明日的跟踪报道。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-03-18 12:45:38
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
