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成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术

类别:科技 发布时间:2023-11-09 21:42:00 来源:瘦子财经

11月9日消息,根据韩媒ETNews报道,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。

成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术

图源:ETNews

三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,只是用硅桥接了必要区域。

IT之家注:这种封装技术主要在重布线层(RDL)中插入硅桥(embedded・E),以封装包含12个HBM的半导体芯片为例,相比较硅中介板,可以在不降低性能的情况下,成本可降低22%。

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快照生成时间:2023-11-09 23:45:06

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信息原文地址:

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