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成本可降低 22%，三星介绍 2.1D 半导体封装技术
类别：科技 发布时间：2023-11-09 21:42:00 来源：瘦子财经
11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。
图源：ETNews
三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥接了必要区域。
IT之家注：这种封装技术主要在重布线层（RDL）中插入硅桥（embedded・E），以封装包含12个HBM的半导体芯片为例，相比较硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低22%。
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快照生成时间：2023-11-09 23:45:06
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信息原文地址：
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