- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。
据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，InFO_PoP技术已发展到第九代，去年成功在3nm芯片上得到认证，为移动设备带来了更高的效率和更低的功耗。
虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP（扇出面板级封装），但晶圆级封装（WLP）相较于面板级封装（PLP）仍具有一定优势。尽管如此，由于良品率和成本的考虑，FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地位。台积电也不甘落后，最近有消息指出，该公司已经开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。
随着先进制程节点的开发日益困难，先进封装技术成为了提升芯片性能的关键。它不仅有助于增强性能、降低成本，还能用于绑定顶级客户的高端产品，提升竞争优势。与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，这使得它成为新一轮半导体竞赛中的关键领域。
编辑点评：谷歌此次采用台积电的InFO封装技术，不仅是对苹果垄断地位的挑战，更是对半导体封装技术进步的一次重要推动。随着更多厂商加入到这一领域的竞争中，未来半导体封装技术将更加多样化，期待其为消费者带来更加高效、节能的产品。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-08-11 23:45:08
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
