• 我的订阅
  • 科技

消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

类别:科技 发布时间:2024-12-26 09:28:00 来源:IT之家

IT之家 12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 今天(12 月 25 日)发布,三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链,将从根本上重新评估材料、零部件和设备,影响开发到采购各个环节,从而进一步增强技术竞争力。

消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

IT之家援引博文报道,三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作,以提升封装竞争力为目标,正在审查现有供应链,并着手构建新的供应链。

该公司优先关注设备,跳出现有合作关系的限制,准备在“性能”优先的原则下,重新选择供应商。据悉,三星甚至考虑退回已采购的设备,重新评估其是否符合新的标准。

消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

三星电子以往采用“联合开发计划”(JDP)与单一供应商合作开发下一代产品。然而,由于半导体技术日益复杂,单一合作模式的局限性日益凸显。

因此,三星计划转向“一对多”的 JDP 模式,即同时与多家供应商合作开发,以寻求更先进的技术和设备,预计该计划最早将于明年实施。

三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系,为更多企业,包括现有供应商的竞争对手,提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件,彻底改变现有的采购和供应格局。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-12-26 12:45:01

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改
...25日消息,据媒体报道,三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重
2024-12-25 18:36:00
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与,围绕玻璃芯基板,行业正逐步
2024-07-13 10:13:00
三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD采用
...,虽然目前正与三星进行谈判,但这一合作也提醒了其在供应链管理方面需要寻求更多的多元化选择。此外,通过采用三星的混合制造工艺,英伟达可能能够在性能和成本方面实现进一步的优化。从
2023-08-24 21:21:00
三星全年利润暴跌85%
...整体复苏,“包括设计、制造、封装和测试在内的半导体供应链将告别2023年的下行趋势”。 开始大模型三星目前的目标,是在HBM芯片领域赶上竞争对手们。消息人士近期透露称,英伟
2024-01-10 00:50:00
三星、英特尔“烧钱百亿”扩大晶圆代工产能,台积电会给机会吗?
...出于多方面原因,包括对未来市场需求增长的预期、降低供应链风险以及提高技术竞争力。行业加速洗牌由于此前PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体代工行业景气不再。当下,晶
2023-06-26 11:33:00
英伟达解释GPU供应问题:取决于封装,而不是芯片产量
...程度降低了特定时间内GPU封装的数量,直接影响了最终的供应链。目前来看,2.5DCoWoS封装产能造成的数据中心GPU供应瓶颈可能比预期的还要严重,台积电已表示,大概需要一年
2023-08-08 00:27:00
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...亚利桑那厂投资了10亿美元,建立起玻璃基板的研发线和供应链。业内人士透露,英特尔已经加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将在203
2024-05-20 17:42:00
半导体人才争夺白热化!士气低落的三星员工成\\\
...相关经验的工程师,旨在加强其在内存业务开发、销售与供应链管理方面的能力。三星还在美国发布半导体相关职位空缺,涵盖通用人工智能(AGI)运算实验室和先进处理器实验室等领域。三星
2025-02-19 12:56:00
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...艺技术领先地位、建立更具弹性和可持续性的全球半导体供应链以及创建世界一流的代工业务。 尤其是英特尔转型IDM2.0战略以来
2024-03-22 14:06:00
更多关于科技的资讯: