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IT之家 12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 今天(12 月 25 日)发布,三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链,将从根本上重新评估材料、零部件和设备,影响开发到采购各个环节,从而进一步增强技术竞争力。
IT之家援引博文报道,三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作,以提升封装竞争力为目标,正在审查现有供应链,并着手构建新的供应链。
该公司优先关注设备,跳出现有合作关系的限制,准备在“性能”优先的原则下,重新选择供应商。据悉,三星甚至考虑退回已采购的设备,重新评估其是否符合新的标准。
三星电子以往采用“联合开发计划”(JDP)与单一供应商合作开发下一代产品。然而,由于半导体技术日益复杂,单一合作模式的局限性日益凸显。
因此,三星计划转向“一对多”的 JDP 模式,即同时与多家供应商合作开发,以寻求更先进的技术和设备,预计该计划最早将于明年实施。
三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系,为更多企业,包括现有供应商的竞争对手,提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件,彻底改变现有的采购和供应格局。
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快照生成时间:2024-12-26 12:45:01
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