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amd造出最大芯片instinctmi300加速卡

类别:科技 发布时间:2023-01-09 21:23:00 来源:浅语科技

在 CES2023 展会上,AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。

这款加速卡采用Chiplet设计,拥有13个小芯片,基于3D堆叠,包括24个Zen4CPU内核,同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。

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目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到,它的大小已经超越半个人手,看起来相当夸张。

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AMD表示,它拥有9个基于3D堆叠的5nm小芯片(按照此前规律应该有3个是CPU、6个是GPU),还有4个基于6nm的小芯片,周围一圈是封装的HBM显存芯片,总共拥有1460亿个晶体管部分。AMD表示,这款加速卡的AI性能比上一代(MI250X)要高得多。

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目前AMD只公布了这些信息,量产版芯片将于2023年下半年推出,届时可能还会有 NVIDIAGrace和HopperGPU等竞品,不过应该会比英特尔的FalconShores更早一些。

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从AMD代表展示的 MI300样品来看,这9颗小芯片采用有源设计,不仅可以在I/O瓦片之间实现通信,还可以实现与HBM3堆栈接口的内存控制器之间的通信,从而带来令人难以置信的数据吞吐量,同时还允许CPU和GPU同时处理内存中的相同数据(零拷贝),从而节省功耗、提高性能并简化流程。

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AMD声称Instinct MI300可带来 MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升(基于稀疏性FP8基准测试),它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周,从而节省数百万美元的电费。

值得一提的是,InstinctMI300将应用于美国即将推出的新一代200亿亿次的ElCapitan超算,这也代表ElCapitan在2023年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。

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快照生成时间:2023-01-09 23:45:10

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