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...，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了动态范围并降低了噪点。采用这一结构，即使在较小的像素尺寸下，也能显著提升成像特性。具体而言，索尼主要做出了...……更多
2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势
...IO接口速率达到3.2GB/s。三星在第9代V-NAND上将沿用双闪存堆栈的结构，以实现更简单的工序和更低的制造成本。而在预计明年推出的第10代V-NAND闪存上，三星将换用三堆栈结构。新的结构将进一步提升3D闪存的最大可能堆叠层数，...……更多
2024-04-13 11:21:00三星,闪存,闪存,三星,堆栈,进一
...2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了要求现有的12层垂直堆叠，还会往16层垂直堆叠发展（计划2027年推出），估计会带动新堆栈方式hybridbonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展...……更多
2023-11-30 10:40:00英伟,原厂,验证,产品,英伟,堆栈
...方案同时还将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移至HBM堆栈底部的基础裸片（BaseDie）上，这意味XPU芯片上将能节省出额外最多25%的面积用于计算能力扩展，同时单一XPU可连接的HBM堆栈数量提升了至高33%。整体来看，这些改进...……更多
2024-12-12 14:18:00能效,架构,性能,性能,运营商,能效
...露，运行时发热一直是制约HBM发展的主要障碍，而在整个堆栈结构中，逻辑芯片更是发热的“重灾区”。因此，采用先进的制程技术对于提升HBM4的能效与性能表现至关重要。在制造方面，三星不仅利用自家4nm技术制造逻辑芯片...……更多
2025-01-06 10:16:00三星,内存,阶段,三星,业务部,数据
...用韩国市场人士说法，运行时发热是HBM的最大敌人，而在堆栈整体中逻辑芯片更是发热大户，采先进制程有助改善HBM4能效与性能表现。除自家4nm制造逻辑芯片外，HBM4还导入10nm制程生产DRAM。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储...……更多
2025-01-05 10:46:00三星,芯片,逻辑,内存,性能,工艺
...三星已开始量产其HBM3E"Shinebolt"内存，本月将首先出货8-Hi堆栈，随后将在第二季度推出12-Hi变体。下一代内存解决方案将在8模块芯片（如AMD的MI300X）上提供每个堆栈36GB的容量，最高可达288GB的产品。据报道，AMD已经与三星代工厂...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
...计会继续使用上代产品主打的全新 Exmor T 双层晶体管像素堆栈式影像传感器，配合索尼多帧合成降噪处理，可以实现超清晰的暗光拍摄。该传感器第一层为光电二极管，第二层为像素晶体管，两相配合可以捕捉更多光线，降低图...……更多
2024-04-22 10:49:00暗光,索尼,三星,新机,拍摄,索尼
...WDRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。LLWDRAM另一个重要特性是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。事实上...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...y体验，包括16个调色板选项、通知权限、应用程序、桌面堆栈小部件以及关闭RAMPlus的功能，新的多任务手势等等。相机方面新增图片水印、专业模式指南等新功能。同时，图库支持提取文本功能、图片编辑工具功能也进行了改...……更多
2023-01-25 21:24:00三星,推送,三星,更新,功能,支持
...能实现高分辨率，又能使相机模块更薄。换句话说，镜头堆栈必须设计得足够小巧，以便装入手机内部。 ……更多
2024-09-05 09:43:00棱镜,三星,摄像头,摄像,苹果,专利
...下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...迟特性，并拥有高达128GB/s的带宽（据推测是每个模块或堆栈）。相比之下，一个128位DDR5-8000内存子系统可以提供类似的128GB/s带宽。同时，LLWDRAM的另一个重要特性是其1.2pJ/bit的超低功耗，但三星并未透露其LLWDRAM在达到该功耗时...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...AND的生产效率。SK海力士现在的321层3D NAND据说采用了三重堆栈结构，采用东京电子的新设备后可能以单堆栈或双堆栈的方式构建400层的3D NAND，生产效率明显提高，当然这能否成功还得看设备的可靠性以及性能一致性。此外SK海力...……更多
2024-05-07 11:36:00低温,力士,闪存,下一代,生产,研究
AMD在上个月确认，将继续推进其开源GPU堆栈的计划，现在终于迈出了重要的一步，在GPUOpen.com上发布了涉及RDNA3架构的MES固件的完整文档。MES意思是MicroEngineScheduler，对应于GPU上调度图形和计算工作的方式，文档里通过描述参与...……更多
2024-05-11 12:09:00架构,文档,堆栈,调度,文档,固件
...电3nm EUV工艺，升级四重曝光，继续使用CoWoS-L封装，搭配8堆栈的HBM4，不但再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。而到了2027年，还会有升级版Rubin Ultra，搭配12堆栈的HBM4，容量更大。不过在Rubin之前，还会有一代升级版的Blackwell...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
...单元；每个Rhea1处理器将配备4个来自三星电子的HBM2E内存堆栈，同时还将支持4通道DDR5内存，每个内存通道支持2条DIMM内存；Rhea1处理器将支持104条PCIeGen5，包括6组x16通道和2组x4通道；该处理器仍将使用2021年推出的ArmNeoverseCMN-700片...……更多
2024-05-15 11:09:00架构,处理器,规格,处理,更新,处理器
...上展示了一颗巨大的XPU芯片，该定制ASIC包含了12个HBM内存堆栈。▲图源X平台消息人士 @PatrickMoorhead报道指出，博通计划在基于谷歌TPU芯片打造的AI服务器中采用HBM3E内存。三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）和人工智能（AI）生态系统。三星还...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...屏幕相似，但亚像素级采用单独的红色、绿色和蓝色OLED堆栈，并且不需要滤色器。该技术还实现了高分辨率的高填充因子（填充因子=三个子像素的总发射面积除以像素的总面积），可以进一步减少或消除纱窗效应。eMagin的Micro-O...……更多
2023-10-22 13:39:00京东方,京东,三星,美国,制造商,屏幕
...来两个新消息：AMDRadeon今日在Twitter/X上发文称，开源软件堆栈的其他部分“即将推出”，并将发布更多硬件文档。AMD表示：“随着社区对Radeon上ROCm（AMD的开源GPU计算软件堆栈）的兴趣不断增长，我们创建了一个跟踪器来获得反...……更多
2024-04-03 19:45:00堆栈,文档,硬件,更多,软件,堆栈
...伴（美光、三星、SKhynix）合作，在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能要求的情况下具备成本优势，而N5基础Dies又可以在更低功耗下达到HBM4预期速度。采用台积电12FFC+工艺（源自该公司成熟的16纳米FinFET技...……更多
2024-05-17 12:07:00欧洲,研讨会,研讨,技术,基础,纳米
...PC领域则需要HBM3E，海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s，采用四颗HBM3E就能达到192GB容量和5.12TB/s的超高带宽。新的HBM3E采用全新的全功能TSV(硅通孔)设计和6相读书...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...现这一目标的关键在于充分利用AI、软件定义的全RAN参考堆栈和下一代数字孪生技术。”NVIDIA6G研究云平台由以下三个部分组成：适用于6G的NVIDIAAerialOmniverse数字孪生：一个参考应用和开发者示例，可实现从单塔到城市规模的完整...……更多
2024-03-21 16:40:00无线通信,无线,通信,研究,发展,平台
...设计成了一种具有宽I/O、低延迟特性的内存。每个模块/堆栈提供了高达128GB/s的带宽，这与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。这意味着LLWDRAM可以在极短的时间内完成数据的传输和处理，从而大大提高了设备的运行效率。除...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...在推理工作负载方面表现更为出色。
MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0，改善支持生成式AI和大型语言模型。
新的软件堆栈支持最新的计算格式，如FP16、Bf16和FP8（包括Sparsity）。架构：AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片，因为它针...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...美光正在绕过HBM3，直接追求HBM3e。HBM3e将采用24Gb单晶芯片堆栈，并采用8层(8Hi)配置，单个HBM3e芯片的容量将飙升至24GB。HBM3e预计将在2025年纳入NVIDIA的GB100，导致三大OEM计划在2024年第一季度发布HBM3e样品，并在下半年进入量产。除...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
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