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4月12日消息,据韩媒Hankyung报道,三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。
三星高管Jung-BaeLee去年10月表示,其下一代NAND闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的堆叠层数。
三星于2022年11月量产了236层第8代V-NAND,这意味着两代之间的间隔为一年半左右。
▲三星第8代V-NAND闪存
Hankyung称第9代V-NAND闪存的堆叠层数将是290层,不过IT之家早前报道中提到,三星在学术会议上展示了280层堆叠的QLC闪存,该闪存IO接口速率达到3.2GB/s。
三星在第9代V-NAND上将沿用双闪存堆栈的结构,以实现更简单的工序和更低的制造成本。而在预计明年推出的第10代V-NAND闪存上,三星将换用三堆栈结构。
新的结构将进一步提升3D闪存的最大可能堆叠层数,不过也会在堆栈对齐方面引入更多的复杂性,SK海力士明年量产的321层NAND闪存就将使用这一结构
半导体行业观察机构TechInsights表示三星的第10代V-NAND闪存有望达到430层,进一步提升堆叠方面的优势。
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快照生成时间:2024-04-13 14:45:06
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