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几天前,英伟达公布了2024财年第三财季(截至2023年10月29日)的财报,其中数据中心业务再次成为了亮点,收入为145.1亿美元,远远高于去年同期的38亿美元,也高于市场预期的127亿美元,同比增长324%,环比增长38%。Omdia的统计数据显示,英伟达在2023年第三季度大概售出了50万块A100和H100计算卡。
以往英伟达的支柱业务是游戏业务和数据中心业务,不过后者现在在营收上远远抛开前者,显然才是英伟达未来几年的重点所在。目前英伟达的高性能计算卡需要大量HBM类芯片,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达规划加入更多的供应商。据TrendForce的研究显示,三星的HBM3(24GB)预计在今年12月在英伟达完成验证。
根据TrendForce汇总的信息,美光已经在今年7月底提供了8层垂直堆叠的HBM3Gen2(24GB)样品,SK海力士随后在8月中旬也提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品,而三星则在10月初提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。
由于HBM验证过程繁琐,一般要耗时两个季度,预计最快会在今年年底得到验证结果,2024年第一季度三大厂商都将完成验证。
值得注意的是,英伟达的验证结果最终会影响2024年的采购权重分配,对各大厂商的订单会有不小的影响。明年英伟达的计算卡产品线会更为细致化,将推出使用6颗HBM3E的H200以及8颗HBM3E的B100,并同步整合自家基于Arm架构的CPU与GPU的产品,带来GH200以及GB200。
此外,HBM4也计划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升,HBM4在堆栈的层数上,除了要求现有的12层垂直堆叠,还会往16层垂直堆叠发展(计划2027年推出),估计会带动新堆栈方式hybridbonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展,不仅排列在SoC主芯片旁边,部分还会转向堆栈在SoC主芯片之上。
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快照生成时间:2023-11-30 15:45:16
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