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marvell推出“定制hbm计算架构”，可提升性能、能效
12月11日消息，Marvell美满电子美国加州当地时间10日宣布推出“定制HBM计算架构”（CustomHBMComputeArchitecture），可令各种XPU处理器实现更高的计算和内存密度。
Marvell表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大HBM内存原厂SK海力士、三星电子、美光的共同支持。
Marvell的“定制HBM计算架构”采用了非行业标准的HBMI/O接口设计，可带来更优秀性能和最多70%的接口功耗降低。
▲Marvell定制HBM概念图。图源ServeTheHome
不仅如此，这一新方案同时还将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移至HBM堆栈底部的基础裸片（BaseDie）上，这意味XPU芯片上将能节省出额外最多25%的面积用于计算能力扩展，同时单一XPU可连接的HBM堆栈数量提升了至高33%。
整体来看，这些改进提高了XPU的性能和能效，同时降低了云运营商的TCO（IT之家注：总拥有成本）。
Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理WillChu表示：
领先的云数据中心运营商此前已通过自定义基础设施进行了扩展。而通过针对特定性能、功耗和TCO定制HBM来增强XPU，这是AI加速器设计和交付方式新范式的最新一步。
我们非常感谢与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续扩展其XPU和基础设施，以适应AI时代。
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快照生成时间：2024-12-12 17:45:08
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