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...5nm工艺制造，具有8个XCD（最多304个CU/CDNA3架构）和8个HBM3堆栈（共192GB），是数据中心使用的传统加速器。微软表示，除了InstinctMI300X计算卡，第四代EPYC服务器处理器还会为通用、内存密集型和计算优化的虚拟机提供动力。这些...……更多
2023-11-20 20:43:00微软,服务,微软,四代,云端,服务
作为全球排名第一的手机巨头，三星一直以其强大的研发实力和高品质的手机闻名于世。其 S 系列定位于高端市场，一直以来在国外深受消费者的喜爱。虽然在国内市场，三星的销量不如苹果和国产高端手机，但这并不能掩盖 S...……更多
2024-05-08 09:16:00三星,优缺点,旗舰,售价,三星,用户
...黄仁勋透露，从芯片到系统，再到软件和算法，英伟达在堆栈的每一层都能为客户提供最低的总拥有成本。以下为此次股东大会的实录（有删减）：01 使价值50万亿美元的重工业实现自动化黄仁勋：下一波人工智能将使价值50万...……更多
2024-06-27 13:42:00英伟,薪酬,股东,潜力,投票,大会
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
三星电子发布新一代高端旗舰系列手机三星GalaxyS23Ultra、GalaxyS23+及GalaxyS23，主打影像与游戏体验的升级，旗舰版搭载手写笔SPen。GalaxyS23系列，图源：三星电子影像能力是发布会上强调的重点，三星号称该系列产品可媲美专业相...……更多
2023-02-02 15:50:00三星,旗舰,高端,新一代,手机,三星
...业展现出了令人刮目相看的实力。长江存储率先实现232层堆栈闪存量产，一举超越三星、海力士等传统存储巨头。中微半导体在蚀刻机领域实现3nm技术突破，标志着中国在高端半导体设备制造领域迈出关键一步。更值得关注的是...……更多
2024-12-26 09:41:00设备,对等,现实,欧美,华为,设备
2024年3月6日，据外媒 SAMMobile 报道，三星有望在 3 月 11 日推出 Galaxy A35 5G / A55 5G 两款手机，也即三星这家智能手机厂商正在加快新品的发布节奏。目前，伴随着发布时间的临近，这两款手机的硬件配置也得到了曝光。从配置上...……更多
2024-03-07 09:16:00三星,日发布,手机,三星,处理器,处理
在国内手机市场中，三星手机的市场影响力真的变得越来越低，甚至可以说国内手机市场中，都很少有用户去主动考虑三星的产品。一方面，国产手机的功能特性、外观品质等方面都得到了很大幅度的提升，用户在使用体验上...……更多
2024-03-27 00:49:00三星,原型,再次,设计,三星,方面
...在此前安卓版本上使用。不过，设备必须使用AOSP的蓝牙堆栈，无法调用自定义堆栈。即便如此，代码注释也指出并非所有设备都支持蓝牙自动开启功能。 ……更多
2024-04-06 14:33:00安卓,特性,代码,蓝牙,安卓,代码
...像素BSICMOS图像传感器（不过CanonRumors认为EOSR5MarkII会采用堆栈式传感器）3.2英寸OLED屏幕新的DIGIC处理器（具体名称未知）无机械快门最高60张/秒连拍速度新的AI自动对焦功能8KRAW4K120fpsCanonLog1,2,3 ……更多
2024-03-08 02:34:00佳能,爆料,规格,传感器,堆栈,快门
...专为自动泊车和泊车辅助应用设计的最新融合与感知软件堆栈。LVP-H采用创新的4V4R传感器配置，专为高级ADASL2/L2+级自动泊车和泊车辅助应用而设计，如智能泊车辅助(IPA)、远程泊车辅助(RPA)和机动辅助(MA)。 ……更多
2023-12-22 13:50:00技术,辅助,专为,应用,设计,堆栈
去年七月份，三星正式发布了GalaxyTabS9系列平板电脑，包括有GalaxyTabS9Ultra、GalaxyTabS9+和GalaxyTabS9三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏；搭载了高通第二代骁龙8移动平台（forGalaxy）。按照惯例，GalaxyTabS10系列平板……更多
2024-06-18 22:46:00三星,平板,天玑,联发,高通,三星
...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...2022年10月，软银首席执行官孙正义和Haas会见了科技巨头三星的高管，并透露Arm给高通的授权将在2025年到期。随后三星对高通表达了担忧，认为高通可能无法稳定向三星供应芯片。高通首席执行官Cristiano Amon证实了该情况，并称...……更多
2025-01-14 14:23:00高通,芯片,苹果,高通,芯片,三星
...能还需要一段时间。早报点评：用安卓看Apple TV，得劲！三星宣布推出搭载Galaxy AI功能的One UI 6智能手表三星电子近日宣布，其即将推出的One UI 6 Watch系统将集成Galaxy AI功能，为用户提供前所未有的健康洞察和个性化建议。这款全...……更多
2024-05-30 09:53:00早报,耳机,电池,意见,动力,安全
...天玑9300+处理器和骁龙处理器推出一系列给力芯片之后，三星Exynos芯片也开始进行发力了。需要了解，三星Exynos芯片前几年的发展真的不够好，一方面是处理器本身的极限性能达不到用户的使用需求。而且和骁龙处理器、联发科...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...人员却忘记了添加额外的参数。在旧版操作系统中，内存堆栈的分配和管理方式与新版系统不同。游戏代码在处理完一辆载具的轮子尺寸后，存储这些尺寸的栈内存并没有被立即覆盖。简单来说就是，水上飞机的数据缺少轮子尺...……更多
2025-04-29 08:04:00年前,更新,飞机,安地,版本,轮子
...最强AI芯片：性能提升30倍，并将重新设计整个底层软件堆栈】英伟达黄仁勋在GTC大会发表演讲，表示Blackwell架构B200芯片登场，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...相机视角的变化，将生成图像扭曲成后续帧。生成的图像堆栈包含对跑酷至关重要的计时信息。生成速度也很重要，DIM 显著提高了渲染速度，这得益于计算流和应用扭曲要比生成图像快得多。具体如下图 6 所示。
通过 on-policy ...……更多
2024-11-19 09:50:00从未,现实,机器,训练,环境,数据
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位，高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片，力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过，目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
三星GalaxyS23系列旗舰手机已发布，全系搭载骁龙8Gen2芯片等。三星已确认在印度销售的所有GalaxyS23系列智能手机都将在三星诺伊达工厂生产。三星已经在当地生产了大部分在印度销售的智能手机，而诺伊达工厂是三星在全球最大...……更多
2023-02-02 20:12:00三星,旗舰,手机,三星,手机,印度
...向中高端应用跨越式迈进。据介绍，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴...……更多
2024-04-10 01:56:00合集,像素,合集,单芯片,像素,纳米
...够以国内技术为基础，拥有包括软件和硬件在内的‘AI 全堆栈’。”IT之家简单查了一下 Rebellions 资本构成，目前该公司已经筹集了 1220 亿韩元（当前约 6.56 亿元人民币），其中 300 亿韩元来自 KT，不过新加坡淡马锡 Pavilion Capital...……更多
2023-02-13 11:00:00人工智能,韩国,竞赛,人工,芯片,智能
...软件技术，包括用于Instinct加速器和Radeon显卡的AMDROCm软件堆栈。AMD高级副总裁兼首席软件官AndrejZdravkovic表示：“软件堆栈在释放我们领先的AMD硬件能力方面发挥着关键作用。我们的新设计中心将有助于实现未来几代Instinct和Radeon...……更多
2024-09-15 12:47:00塞尔,维亚,塞尔维亚,工程设计,工程,设计
...封装技术，融合2.5D集成、3D封装，所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起，构成系统级封装(SiP)，最大中介层面积4719平方毫米，大约相当于光罩面积的5.5倍，还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内...……更多
2024-12-09 13:34:00博通,庞然,封装,芯片,博通,封装
...心智能座舱平台，通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。如今，科技的快速发展正在驱动汽车...……更多
2023-11-08 14:15:00座舱,新时代,业内,解决方案,智能,方案
三星最近几年可谓是连年不利，特别是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
10月5日消息，针对“三星将终止与AMD在移动GPU上的合作”的传闻，消息人士@Tech_Reve进行了否认。他表示，有关三星放弃AMDGPU的信息并不准确，三星确实在开发自己的GPU，但这更像是AMDGPU的修改版。而在本月举行的三星LSI技术日...……更多
2023-10-05 09:51:00三星,移动,合作,三星,合作,开发
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