骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了，只因三星3nm良品率过低！

这几年的手机市场竞争确实非常的激烈，但是对芯片厂商来说，如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。

尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。

但是对消费者来说，无论是哪一款芯片，只要性能足够强、功耗控制足够好，那么选择哪一款都没有什么问题。

只是此前的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。

因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，可以实现更高的集成度和更低的功耗。

而台积电方面，2023年虽然量产了3nm FinFET工艺，但是和三星的工艺优势方面还是稍微弱了一些。

所以才会有消息称高通骁龙想两边都进行采用，并且觉得三星工艺已经变得很稳定，然而结果却不好。

原因是有消息称三星3nm良品率过低，或很难被采用，甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。

消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实现量产。

而且韩媒Dealsite+发文称，三星的3nm GAA工艺遭遇难产，试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”，既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。

从这个角度来说，骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了，起码这种良品率，目前真的太低了。

除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一定的完善程度，不然后续的发展压力真的会非常大。

需要了解的是，此前一位熟悉三星计划的官员表示，除非达到70%的良率，否则将很难获得高通等客户。

如果产量仍然很低，即使是三星自己的LSI部门（为各种应用设计芯片组和调制解调器）也可能不会接受订单。

原因是像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用。

这对于任何一家公司来说，都很难接受这种情况，更何况高通骁龙此前在三星工艺上翻过车，自然很难进行支持。

另外要说的是，骁龙处理器接下来的变化幅度还是蛮大的，比如骁龙8 Gen4会采用自研架构进行发力。

采用自家收购的NUVBIA所设计的Phoenix核心。这款芯片采用8个大核心设计，包括2颗Nuvia Phoenix L核心和6颗Nuvia Phoenix M核心，这和天玑9300的全大核设计类似。

而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺，这也让很多人安心，毕竟A17Pro出现了发热和能效较差的问题。

所以工艺只要稳定，那么骁龙8 Gen4处理器也就很难翻车，这点到了骁龙8 Gen5处理器也是一样的结果。

对于三星来说，除了三星工艺需要进一步的发力之外，三星的芯片也是需要大幅度的发力才能够立足。

其中Exynos 2500是三星计划推出的旗舰级移动处理器，在此前爆料中采用10核心CPU架构。

包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心，相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720，性能有显著提升。

只是目前三星手机在国内市场影响力较低，想让芯片的影响力产生高热度，也是一件很困难的事情了。

最后想说的是，三星工艺目前是一个很困难且压力极大的关键，如果不能好好突破，未来发展如何还真的很难说。