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三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
5月9日消息，据韩媒ZDNetKorea报道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。
博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂设计企业中排到第三，仅次于英伟达和高通。
博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计：
至迟从2019年以来，博通一直在部分交换机芯片中使用HBM内存作为数据缓冲，因为传统的封装外DRAM难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。
而在ASIC设计业务部分，博通为谷歌、Meta等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的TPU系列。
就在3月，博通于投资者活动上展示了一颗巨大的XPU芯片，该定制ASIC包含了12个HBM内存堆栈。
▲图源X平台消息人士 @PatrickMoorhead
报道指出，博通计划在基于谷歌TPU芯片打造的AI服务器中采用HBM3E内存。
三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E内存早期样品；博通正在同时对三家的样品进行测试；三家内存巨头还将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品。
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快照生成时间：2024-05-10 09:45:46
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