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1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
12月15日消息，三星使用内置PIM（processing-in-memory）的显卡，打造出了全球首个大型计算系统。援引BusinessKorea报道，通过使用96张经过PIM改造的AMDInstinctMI100GPU，将AI训练性能提高了2.5倍。……更多
2022-12-15 20:15三星,性能,训练,全球,系统
3月15日消息，据媒体报道，三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证，业内人士表示，一旦获得JEDEC的批准，三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。相比较LPDDR5X，LPDDR6在速度与功耗上应该...……更多
2024-03-16 04:16:00三星,力士,内存,内存,三星,力士
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...是酷睿i9-14900KF+RTX4090，配有64GBDDR5-5600内存，硬盘是2TB的三星PM9A1加2TB的希捷3.5寸7200转HDD。外观介绍
微星海皇戟X214th的设计是相当特别的，是很明显的左右不对称设计，左右两侧的外形和表面材质完全不一样，左侧是棱角分明...……更多
2024-01-16 13:37:00海皇,微星,整机,评测,微星,海皇
10月21日消息，三星于2022年10月正式发布GDDR7显存，时隔1年，三星在圣何塞举办的存储技术日上，再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示，在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间，在这段时间里，三星和美光推出了LPDDR5x，SK海力士也推出了LPDDR5T，其传输速率高达9.6Gbps。这些低功耗的DRAM内存非常适合智能手机、轻薄型设备甚至笔记本电脑/迷你台式机等强调低功耗...……更多
2024-03-11 19:18:00衍生,内存,版本,内存,功耗,标准
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...线网卡和两个M.2固态插槽，右侧插槽上自带一根1TB容量的三星PM9A1固态硬盘。右侧热管下方是2个内存插槽，并且2条16GBDDR55600MHz的内存条已经插好了，存储方面算是一步到位了。内存插槽下面还有个形状不规则的多电芯电池，容...……更多
2024-04-03 19:53:00神舟,战神,体验,神舟,战神,测试
三星在存储技术日上再次更新了其GDDR7显存的技术信息。自从三星于2022年10月正式发布GDDR7显存以来，这一技术在业内引起了广泛的关注。此次三星的更新，带来了关于该技术更多的细节和改进。首先，三星在改善GDDR7显存的动...……更多
2023-10-22 22:19:00三星,显存,新高,三星,显存,技术
...善电容性能，进而降低功耗。参考IT之家以往报道，目前三星电子和美光均已官宣32GbDDR5内存颗粒。其中三星的32GbDDR5DRAM按计划已于去年底开始量产，美光的对应产品也将在今年推出。 ……更多
2024-04-25 19:09:00力士,颗粒,内存,内存,颗粒,三星
三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块。这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。CXL是一种新型的高速互联技术，具有更高的数据传输量和更低的延迟，可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接。根据三星提供的图示，该模组可以通过C...……更多
2024-03-22 03:56:00三星,容量,产品,三星,模组,产品
在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多
2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...中常见的精致磁性材料，满足新一代内存需求，并吸引了三星、英特尔等大厂投入研发。目前，台积电已经成功开发出22纳米和16/12纳米工艺的MRAM产品线，并获得了大量来自内存和车用市场的订单。此次发布的SOT-MRAM内存再次展...……更多
2024-01-18 20:41:00新技,功耗,新技术,突破,内存,功耗
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...拥有3840*2160分辨率、144Hz刷新率和1msGTG低延迟，表面覆盖三星的QD量子膜，可以大幅提升对比度和鲜艳度，拥有97%的P3色域，通过了HDR600认证。写在最后作为一款16G单条售价只要299元的DDR5内存，达墨DDR5普条超频后的表现还是比较...……更多
2023-12-11 14:36:00性能,测试,微星,超频,内存,颗粒
...得美光可仅用48nm成熟工艺就生产出32GbNVDRAM。作为对比，三星去年推出了相同32Gb容量的DDR5DRAM，其采用的是12nm级工艺，相较美光样品大幅领先。不过JimHandy也表示，其听到过一些关于该NVDRAM不会进入量产阶段的暗示。另一位接受...……更多
2024-01-30 03:50:00分析师,进展,分析,技术,铁电,内存
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据航空工业集团消息，我国自主研制的大型水陆两栖飞机AG600迎来重要节点：批量生产首架机的机头大部件已完成交付，标志着小批量总装生产已经正式开启
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快科技7月1日消息，据媒体报道，中国游戏行业近日迎来一例具有里程碑意义的法律判决。南京市秦淮区人民法院，对全国首例“游戏内测招募人员提前泄露游戏新版本内容”的行为进行了处罚
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快科技7月1日消息，作为北汽和华为联手打造的豪华高端车型，享界S9还未发布就受到了网友们的关注。据报道，有媒体对北汽方面进行了一次专访
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