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高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。
原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。
在此基础上，半导体设计公司对是否量产、制造商和数量作出最终决定。虽然只是样品生产的一种，但它是半导体大规模生产的第一步，也是大规模生产的关键程序。
预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果，选择一家公司进行批量生产， 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的2nmAP订单，也就是量产公司的最终选择，预计将在年底前完成。
据IT之家此前报道，三星电子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。
根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。
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快照生成时间：2024-02-13 21:45:02
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