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消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单
IT之家8月23日消息，据外媒hankyung消息，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMDMI300XGPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
当下台积电当下被英伟达庞大的AIGPU订单严重占据，这让AMD等公司难以委托台积电，因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴——即三星。
▲图源外媒hankyung
据悉，三星已通过其下一代HBM3内存的决定性质量测试，并准备将AMD纳入其中。外媒声称，三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺，例如晶圆采购到2.5D封装。
IT之家同时发现，除了AMD，英伟达也将三星视为潜在的供应商，据称“台积电目前无法满足AI行业的巨大需求，交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断，利润也会受到影响，英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”，这是“英伟达所无法承受的”。
▲图源AMD
AMDMI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，相当于NVIDIAH10080GB的足足2.4倍，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，InfinityFabric总线带宽也有896GB/s，同样超过英伟达H100。
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快照生成时间：2023-08-24 00:45:02
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