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...未来智能汽车单车以太网端口将超过百个,为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。业内人士表示,随着汽车智能化网联化程度的加深,各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构,逐步走向以太网为网络骨干的第三代应...……更多
我国新能源汽车已建立完善产业生态 掌握多项核心技术
...并举做好关键原材料保供稳价。加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化,推动新能源汽车与能源、交通、信息通信等领域融合发展。 ……更多
院士专家在榕共话创“芯”
...步发展提供了有益的参考。会上发布了《“芯”动力汽车芯片产品评审规程》《汽车AI芯片算力测试规程》《福州市智能网联汽车产业发展路径》《汽车芯片技术分享实例蓝皮书》等多份文件,公布了“芯”动力优秀汽车芯片产...……更多
...生态体系,汽车全产业链营收更是迈上万亿元新台阶。“芯片已成为汽车行业创新的重要驱动力,车载显示屏带来更加智能的用车体验。” 安徽省发展改革委二级巡视员汪毅表示,未来安徽将结合实际,充分发挥汽车终端引领...……更多
...推动着智能网联新能源汽车的快速发展。同时,人工智能芯片软硬件科技公司,以及数字化新型基础设施公司的不断融入,也在推动汽车产业的供应链发生根本性变化。当前,汽车工业正步入创新主导时代,需要加强上下游产业...……更多
...,建设武汉智能汽车软件园、打造智能汽车软件和车规级芯片产业高地,实现汽车产业“增量转型”。围绕新能源汽车产业布局,武汉经开区“招大引强”,包括岚图、路特斯、猛士科技等在内的“新实力”“新势力”车企加速...……更多
...等因素,在电子信息、计算机科学、自动驾驶、云计算、芯片等领域,创新型、高端型、复合型人才严重不足,产业高层次复合型人才和头部研发机构与发达地区仍有较大差距,政产学研用衔接融合机制尚不健全,创新驱动能级...……更多
汽车电子全产业链如何构建并与全球协同发展?50余家企业集聚临港探讨
...汽集团两大龙头的拉动下,临港新片区已构建起涵盖汽车芯片、自动驾驶系统、汽车内饰、车身、新材料、精密加工等新能源汽车的全产业生态。在汽车电动化智能化发展趋势下,汽车电子行业如何迎接供应链的机遇与挑战?临...……更多
从一辆新能源车看产业升级与变革
...摄 ■本报记者 沈湫莎“如果没有海量的新能源汽车芯片测试需求,我们不可能发展这么快。”上海菲莱测试有限公司创始人薛银飞有感而发。这家位于上海张江的半导体可靠性测试解决方案提供商,因为抓住了车规芯片市...……更多
...有1辆是 “广东造”。深入实施 “广东强芯”工程、汽车芯片应用牵引工程,两条12英寸芯片制造产线等建成投产,全力打造中国集成电路第三极。电动汽车、锂电池、太阳能电池 “新三样”产品出口分别增长229%、15.9%、22.6%。...……更多
产业向“新”而行,集群展现“宁”实力
...础层,我们拥有地平线、后摩智能、宇都通讯等车载智算芯片、通讯芯片领域重点企业;在技术层,我们拥有雄狮科技、辛巴网络等车联网生态领域重点企业;在应用层,我们拥有佑驾创新、普塔科技、源驶科技、中智行等智能...……更多
徐林浩委员:加快构建智能网联新能源汽车产业生态
...,涵盖整车厂、零部件企业、ICT企业、高校、研究机构、芯片企业及检测服务企业,确保区域供应链安全稳定,明晰产业技术及应用路线,以期在抱团发展、走出去等方面形成合力。 ……更多
...源汽车标准,加大智能网联汽车标准研制力度,强化汽车芯片标准供给。全文如下:2024年汽车标准化工作要点 全面贯彻党的二十大和中央经济工作会议精神,认真落实政府工作报告和全国新型工业化推进大会任务部署,按照《...……更多
重庆璧山区重大招商引资项目集中签约开工,签约46个项目
...在璧山建设4—6条晶圆传载产品研发生产线,产品将用于芯片制造头部企业大尺寸(12寸)晶圆制造、传载、储存等领域;智能座舱车载显示生产基地项目主要聚焦高品质、可靠性和创新性的大尺寸车载背光模组的研发设计、制...……更多
高通中国区董事长孟樸:高通与中国产业在很多方面都是紧密绑定的
...,前有Intel和AMD历史性地联手打造X86生态,后有高通自研芯片架构与好友圈技术共舞,似乎AI总会带来让人应接不暇的变化,才是最不会让人意外的变化。作为变化中的一员,高通的骁龙峰会迎来了第九年,其骁龙最新旗舰芯片...……更多
智能网联汽车产业创新发展论坛召开
...地区多发展一些,解决供应链过渡集中的风险问题;汽车芯片的发展战略,预计到2030年我国汽车芯片规模达到290亿美元,年需求量超过450亿颗,如何做好布局也是国家和产业需要共同考虑的问题。随着新能源汽车渗透率的大规...……更多
单记章:立足湖北 推动AI技术普及与应用落地
...本地产业的特点,积极推动AI技术的落地应用。公司的AI芯片相关技术已经相对成熟,并经过了量产验证,不仅支持L2级以上的智能驾驶,还能支持基于AI技术的路端推理,有助于实现车路云协同。在人形机器人和智能汽车生态链...……更多
纳芯微董事长王升杨:不担心车企自研芯片,上下游将融合共生
...历前两年席卷全球的“芯荒”后,部分国内车企开始自研芯片。目前,吉利、广汽、比亚迪、理想、小鹏、蔚来等车企均已通过各种方式进入芯片领域。在这种情况下,芯片领域的格局是否会发生变化?10月31日,在2023全球新能...……更多
新兴产业上演“几何级增长”
...现了“几何级增长”;另外,一些半导体企业也因车规级芯片的需求增长而产量大增,而新能源汽车企业正是车规级芯片最主要的需求方。 可以说,一条长长的汽车产业链,带动了整车、零部件、后市场等相关行业领域的指数...……更多
“中央大脑”决胜智能汽车下半场
...著的特征。目前,滴水OS 1.0版本成功运行在国内首款单SoC芯片舱驾一体的硬件环境里,赋能大模型上车,提供情感交互、沉浸式HMI(人机界面)、车内全场景视觉等座舱功能,同步支持自动泊车、L2++级高速以及城区智能驾驶功...……更多
以“抱团取暖”方式参与竞争 加快建设汽车软件生态
...任务。电子科技大学嵌入式软件工程中心主任罗蕾表示,芯片和操作系统是我们在智能网联汽车下半场战略的核心,目前汽车已进入L2(级别辅助驾驶)大量应用、L3开始试点的阶段,未来车路协同还将快速发展。智能网联汽车...……更多
本文转自:重庆日报(上接1版)王彦青说,工业和信息化部将深入实施国家软件发展战略,不断提升智能网联车用操作系统的基础软件产品和服务供给能力,面向智能驾驶等重点领域布局开源项目,探索车路云网等典型应用场...……更多
一辆汽车的供应链究竟有多长
... “缺芯”难题,北汽产投做出提前预判,加大对车规级芯片的投资布局,截至目前围绕车用芯片材料、设计、制造、封装整个车用芯片产业链完成项目投资20余个。在新能源和智能驾驶领域,越来越多地被投企业相继进入到北汽...……更多
...合实验室可完成国内独家资质的5G车用定位测试(AGPS)、芯片纳米级测试失效分析等,为企业提供产品质量及全球市场准入测试测评、技术标准研究与制订、政策支撑与产业生态建设服务;车路云协同公共测试服务平台集成多模...……更多
晶合集成  用“芯”赋能新型工业化
...量亮“作为安徽省集成电路的头部企业,晶合集成将提升芯片制造能力,用‘芯’赋能新型工业化。”合肥晶合集成电路股份有限公司副总经理周义亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月,是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来...……更多
德清高水平建设“智驾之城”
...家自动驾驶企业,覆盖车路协同自动驾驶研发、智能驱动芯片和智能终端制造、车联网运营等环节领域。敖煜新表示,未来,德清将锚定“车、路、云、网、图”协同的目标多向发力,持续招大引强,力争到2025年智能网联汽车...……更多
...。如新一代的雷神电混技术、中国首款自研车规级7nm座舱芯片、自研汽车卫星通信芯片等,全面展示吉利智能新能源汽车生态链。整车制造是汽车产业链的起点。根据《2022年浙江省新能源汽车产业发展报告》,浙江活跃着合众...……更多
中国车谷2025年汽车产量力争突破150万辆,将联动“城市圈”做强国家级汽车集群
...关键零部件品牌;核心技术实现突破,三电系统、车规级芯片等关键技术实现国内领先,智能驾驶、智能座舱等终端系统技术加速产业化;产业生态要素完备,培育优化新能源与智能网联汽车研发、设计、制造、测试、应用等全...……更多
...可控。有专家提出,汽车软件领域要坚持生态共建,以“芯片+操作系统”为核心,以跨产业基础平台为载体,构建开源开放、合作共享、网状互联的新兴产业生态体系。同时,需要打破传统的封闭式开发模式,坚持合作共赢,...……更多
5家企业畅聊上海投资机遇:完备产业链+体系化产业政策+透...
...技股份有限公司董事长张永熙在采访中表示,上海是我国芯片领域产业链中最为完备且历史最悠久的基地,在半导体产业链早期发展时就提供了肥沃的土壤。经过几年发展,在上海尤其是临港地区,已具备全国最为完备的宽禁带...……更多
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金融界2025年1月4日消息,国家知识产权局信息显示,太仓亚贝克精密制造有限公司取得一项名为“一种可循环利用的金刚线电镀设备的绕线轮”的专利
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深圳市重投天科半导体取得石墨环结构专利,减少裂片与卡片的产生
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2025-01-04 19:20:00
山东天岳先进科技取得一种高效晶体生长炉专利,提升晶体生长炉生产效率
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威登电子取得电镀生产线清洗设备专利,大大提高装置的实用性与便捷性
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500亿收购131亿卖出!阿里血亏处理掉大润发,曝接盘者是陈好老公
2017年,阿里巴巴不惜斥巨资500亿,去收购大润发母公司高鑫零售,从而直接占据其企业72%的股份,并对大润发进行一系列的整改和升级
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乐山市京运通半导体材料有限公司取得降低石英坩埚鼓包率的埚邦装置专利,降低石英坩埚鼓包率
金融界2025年1月4日消息,国家知识产权局信息显示,乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种降低石英坩埚鼓包率的埚邦装置”的专利
2025-01-04 19:22:00
双良硅材料取得一种底加热器及单晶炉专利,延长底加热器使用寿命
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广东天域半导体取得一种碳化硅外延用上半月石墨件结构专利,降低上半月石墨件打磨清洁难度
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连科半导体取得水平式碳化硅外延炉上半月热场结构专利,可有效延长卧式炉维护周期
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连科半导体取得立式双片8寸碳化硅外延炉专利,能使产能成倍提升
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