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金融界2025年1月4日消息,国家知识产权局信息显示,连科半导体有限公司取得一项名为“一种立式双片8寸碳化硅外延炉”的专利,授权公告号CN 222251125 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型是立式双片8寸碳化硅外延炉,其结构是机械手和转运仓位于外延炉本体下方,外延炉本体包括石英桶,石英桶顶部设有供反应气体通入的石英方管,石英桶侧壁上均匀绕设有线圈,内壁设保温层,石英桶两侧分别相对设有电机,电机输出端连接陶瓷旋转轴外端,陶瓷旋转轴依次穿过线圈、石英桶和保温层延伸至石英桶中心,陶瓷旋转轴内端放置有装载外延片的载盘,载盘置于石英桶中心的半月型热场上。工作时机械手将带有外延片的载盘置于半月型热场上,反应气体通过石英方管参与工作时,两侧电机带动左右两载盘同步运行。本实用新型的优点:可有效提高衬底旋转速度,并可精确控制旋转精度,有效降低外延片缺陷,一腔双片的结构可使产能成倍提升。
天眼查资料显示,连科半导体有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币,实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,连科半导体有限公司共对外投资了1家企业,知识产权方面有商标信息14条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-04 23:45:07
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