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乐山市京运通半导体材料有限公司取得降低石英坩埚鼓包率的埚邦装置专利，降低石英坩埚鼓包率
金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种降低石英坩埚鼓包率的埚邦装置”的专利，授权公告号CN 222251115 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种降低石英坩埚鼓包率的埚邦装置，应用于石英坩埚外侧，其特征在于，包括埚邦本体，所述埚邦本体的内壁上设置有第一排气阵列和第二排气阵列，所述第一排气阵列包括若干个在竖直方向上依次排列的横向排气通道，且所述横向排气通道在水平方向上沿埚邦本体的内壁进行延伸，所述第二排气阵列包括若干个在横向方向上依次排列的竖向排气通道，且所述竖向排气通道在竖直方向上沿埚邦本体的内壁进行延伸，所述横向排气通道与竖向排气通道对应，使横向排气通道与对应的竖向排气通道相连通。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可97个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-04 23:45:07
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