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深圳市重投天科半导体取得石墨环结构专利，减少裂片与卡片的产生
金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司取得一项名为“一种石墨环结构”的专利，授权公告号CN 222251122 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石墨环结构，涉及半导体外延生长技术领域，该石墨环结构包括，第一环形部分以及第二环形部分；第二环形部分位于第一环形部分的一侧，且第一环形部分与第二环形部分的外侧壁平齐，第二环形部分至少暴露部分第一环形部分；石墨环结构的定位区域的第二环形部分的内侧壁包括：至少一个子内侧壁，子内侧壁与第一环形部分所在平面的夹角为锐角，由于在定位区域的第二环形部分的子内侧壁与第一环形部分所在平面的夹角为锐角，也就是说在定位区域的第二环形部分的内侧壁是倾斜的结构，所以在进行外延工艺时，定位区域边缘不易形成多余的结构，进一步的减少了裂片与卡片的产生，提高了外延制备的良率。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本220000万人民币，实缴资本216283.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目53次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可117个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-04 23:45:07
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