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晶合集成 用“芯”赋能新型工业化
本文转自：安徽日报
■ 本报记者 吴量亮
“作为安徽省集成电路的头部企业，晶合集成将提升芯片制造能力，用‘芯’赋能新型工业化。”合肥晶合集成电路股份有限公司副总经理周义亮说。
合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金近百亿元，创造安徽省IPO项目首发融资规模历史新高。
“晶合集成立足安徽省产业发展现状和布局规划，构建面板驱动芯片、微控制芯片、CMOS图像传感芯片、电源管理芯片、逻辑芯片五大主轴产品，积极与本地新型显示、新能源汽车领域协同创新、融合发展。”周义亮说。
据介绍，目前在液晶显示驱动领域，晶合集成全球市占率已超过50％，其中液晶面板驱动与触控整合芯片更高达90％。随着中高阶智能手机全面使用OLED显示屏，京东方、维信诺等企业助力国内OLED面板全球市占率已超40％。
近期，元宇宙相关的微显示芯片备受关注。晶合集成也提前规划布局，与设计公司和面板厂合作开发微显示芯片，未来将主要应用在 VR/AR眼镜等可穿戴设备上。
在新能源汽车领域，晶合集成联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。截至2023年底，汽车芯片产能达5000片/月，待三期项目满产后，产能可提升至30000片/月，助力安徽省新能源汽车产业发展。
“晶合三期于2023年10月顺利落成，项目建设了双层无尘室，通过智能传输系统和自动化控制系统协同合作，不仅提升生产制造智能水平，更降低了建造和投资成本，亩均效益大幅提升，我们对未来发展充满信心。”周义亮说。
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快照生成时间：2024-01-12 05:45:07
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