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先进封装板块异动拉升 元成股份涨停 【先进封装板块异动拉升 元成股份涨停】财联社11月29日电，先进封装板块异动拉升，元成股份涨停，联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上，根据韩媒Business Korea报道...……更多
2023-11-29 11:35:00元成,异动,封装,板块,先进,股份
...10月19日电，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，文一科技3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台...……更多
2023-10-19 10:17:00半导体,板块,芯片,科技,芯片,半导体
先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19% 【先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19%】财联社12月4日电，先进封装概念震荡走强，佰维存储大涨超19%，华海诚科、深科技、联瑞新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰...……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停 【先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停】财联社11月21日电，先进封装概念震荡回落，至正股份逼近跌停，华海诚科、联得装备、朗迪集团、中富电路、耐科装备均跌超5%。 ……更多
2023-11-21 11:46:00至正,跌停,封装,震荡,概念,先进
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持，其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。报告中称，近年来，受行封测和电子制造业周期影响...……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nM...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
【先进封装概念局部异动 金龙机电20CM涨停】财联社2月21日电，先进封装概念局部异动，金龙机电20CM涨停，联得装备、文一科技、康达新材、易天股份等冲高。消息面上，据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程...……更多
2024-02-21 10:03:00金龙,异动,封装,局部,概念,先进
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同，MiniLED采取的是COB封装模式，通过这种封装模式，芯片的点间距更小，同尺寸屏幕内的像素点更多，画面更加丰富，呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
2024-06-12 07:55:00都昌县,都昌,县域,制造业,经济发展,先进
...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...。此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。据IT之家了解，2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...程解决方案领先提供商，专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节，为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供...……更多
2024-10-11 21:00:00华智,半导体,并购,优势,战略,智能
...涨幅靠前。消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035...……更多
2023-11-08 13:41:00概念,科技,封装,市场,科技,概念
...：我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。去年9月，Intel...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
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