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晶圆级集成电路先进封装产业基地加速建设
类别：财经 发布时间：2024-03-27 07:22:00 来源：每日看点快看
本文转自：南京日报
昨天，由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工，预计今年6月前建成。该项目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄
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快照生成时间：2024-03-27 08:45:06
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