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德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向
类别：财经 发布时间：2023-11-21 19:50:00 来源：财联社
德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向
【德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向】《科创板日报》21日讯，德龙激光发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
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