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芯片半导体板块走高 文一科技3连板
类别：财经 发布时间：2023-10-19 10:17:00 来源：财联社
芯片半导体板块走高 文一科技3连板
【芯片半导体板块走高 文一科技3连板】财联社10月19日电，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，文一科技3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台积电将扩充CoWoS产能，关注可提升AI算力的先进封装产业链。
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