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四会富仕：目前公司暂未进入先进封装产品的应用
类别：财经 发布时间：2023-11-19 22:31:00 来源：财经风云
有投资者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢
四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB的研发、生产与销售，目前公司暂未进入先进封装产品的应用。
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快照生成时间：2023-11-20 05:45:06
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