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据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的连接和晶体管。
去年9月,Intel就宣布了面向下一代先进封装技术的玻璃基板产品。该产品变形减少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。此外,三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。
据了解,AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前,AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片,而InstinctMI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4CCDCPU单元、6个RDNAGPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。
预计未来玻璃基板封装技术将成为科技产业的一个重要发展方向,并在高性能系统级封装领域发挥重要作用。
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快照生成时间:2024-07-12 18:45:02
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